台厂封测跳涨30%，存储超级周期景气度持续上行，资金流向呈现“硬科技”导向

存储芯片产业链的涨价传导机制正展现出清晰的运行轨迹。据台湾经济日报报道，受ＤＲＡＭ与ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ大厂加大出货带动，力成、华东、南茂等封测企业产能利用率已接近满载，近期已将报价上调高达３０％。封测作为存储芯片关键配套环节，其订单爆满与价格普涨，进一步印证存储行业高景气，并为产业链核心企业抢占市场份额、增厚盈利水平带来实质性红利。

资本市场层面，杠杆资金正高度聚焦硬科技赛道。数据显示，２０２５年全年新增两融账户达１５４．２１万户，创近十年新高，较２０２４年增长超５２％，较２０１８年增长近３．８倍。从资金流向来看，呈现明显的“硬科技”倾斜特征，半导体、硬件设备、电气设备等高端制造领域成为融资净买入的核心赛道。这种资金配置方向与国家产业升级战略高度契合，既体现出资金对优质核心资产的坚定认可，也为半导体领域优质企业资本化进程营造了良好市场环境。

伴随行业高景气与资金青睐，半导体企业ＩＰＯ步伐显著加快。２０２６年以来，壁仞科技、天数智芯已先后在港上市；豪威集团、兆易创新本周完成“Ａ＋Ｈ”双平台登陆；紫光国芯也已启动上市辅导。值得关注的是，国产ＤＲＡＭ头部企业长鑫科技自２０２５年７月启动ＩＰＯ，并于同年１２月３０日以首单“预先审阅制”形式披露申报进展，在目前硬科技ＩＰＯ集中推进的市场中节奏领先。其“国产存储芯片第一股”的稀缺定位，以及持续涌入的市场增量资金，共同为其上市提供了较强的价值支撑与市场环境。

硬实力筑基：长鑫科技以“跳代研发”引领存储自主

从招股书内容来看，长鑫科技采取“跳代研发”策略，２０１９年９月首次推出自主设计生产的８Ｇｂ　ＤＤＲ４产品，实现国产ＤＲＡＭ“从零到一”的突破；此后加速推进产品迭代，２０２５　年底先后推出ＬＰＤＤＲ５Ｘ和ＤＤＲ５两款最新产品。其中，ＬＰＤＤＲ５Ｘ　系列产品速率突破１０６６７Ｍｂｐｓ，较上一代提升６６％，可满足高端智能手机、平板等移动终端对高速率、低功耗的需求；首款国产ＤＤＲ５产品速率达８０００Ｍｂｐｓ，单颗最大容量２４Ｇｂ，广泛适用于　ＰＣ、服务器及数据中心等领域。两款新品性能均处于国际领先梯队。

产能布局方面，长鑫科技已在合肥、北京两地建成３座１２英寸ＤＲＡＭ晶圆厂，形成稳定的规模化产能基础。招股书数据显示，２０２２年至２０２５年上半年，公司产能利用率从８５．４５％　持续提升至９４．６３％。这一态势不仅有助于长鑫科技抢占更多市场份额，还能有效缓解国内　ＤＲＡＭ市场供需缺口，提升国产存储自给率，为下游产业发展提供稳定可靠的供应链支撑。

业内分析指出，作为国内ＤＲＡＭ产业龙头，长鑫科技上市后不仅能推动自身高质量发展，还将带动国内存储芯片设计企业、ＥＤＡ　厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商等产业链核心环节协同发展，进一步增强半导体产业链综合竞争力。

中信证券认为，存储合约价涨幅在２０２５年第四季度至２０２６年上半年将超过现货价，且缺货周期有望持续至２０２７年，看好长鑫等存储厂商持续受益于本轮强劲的行业景气。从需求侧看，云服务商资本开支已进入回升通道，企业级存储需求持续增长，叠加消费电子终端进入补库存周期，ＤＲＡＭ行业正展现出“量价双升”的成长空间。在这一轮“超级周期”的推动下，长鑫科技等国产领军企业将显著受益于行业整体价格上行趋势。其登陆资本市场不仅是为自身融资与产能提升提供助力，更是推动国内ＤＲＡＭ产业从单一环节突破向全链条协同发展演进的关键一步，有望带动产业链上下游实现共振增长。

填补技术空白，跻身全球ＤＲＡＭ牌桌唯一中国玩家

长鑫科技是中国唯一拥有ＤＲＡＭ设计、制造完整能力的企业，在国产存储产业链中占据着战略核心地位，成功填补了国产ＤＲＡＭ“从零到一”的关键空白。

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ＤＲＡＭ是电子设备中的核心存储器，广泛用于手机、电脑及服务器等领域，属于半导体产业中技术壁垒最高、资本密集度最大、周期性最强的细分领域之一。全球ＤＲＡＭ市场长期被三星、ＳＫ海力士、美光三家高度垄断，是国产芯片供应链中“卡脖子”最严重的环节之一。在此情况下，长鑫科技具有极强的不可替代性，不仅承担着推动国产存储从技术实现走向规模产业化的重任，更在供应链安全日益重要的背景下，成为保障下游多个关键行业安全与稳定的战略基石。

作为中国规模最大、技术最先进、布局最全的ＤＲＡＭ一体化企业，长鑫科技不仅充分受益于行业高景气带来的“量价齐升”红利，更依托持续产品迭代与产能扩张，在全球存储格局演变中占据有利位置，成为推动国产存储自主进程的核心力量。根据招股书披露，以产能与出货量计，长鑫科技已跻身中国第一、全球第四大ＤＲＡＭ厂商，２０２５年第二季度全球市场份额达到３．９７％，打破了全球ＤＲＡＭ市场长期固化的竞争格局，成为中国在该领域唯一具备国际竞争实力的重要参与者。

硬科技属性契合资本导向，长鑫科技以链主效应撬动产业链共振

若将存储行业的高景气视为长鑫科技上市所契合的“天时”，那么资金持续向硬科技领域汇聚，则为其提供了不可或缺的“地利”与“人和”。

当前存储芯片供需持续偏紧，推动ＤＲＡＭ产品实现量价齐升，长鑫科技作为国内该领域的领军企业，正充分受益于此轮行业红利。招股书显示，２０２５年１－９月公司营业收入达３２０．８４亿元，同比增长近１００％，２０２２年至２０２４年主营业务收入复合增长率超过７２％。公司预计２０２５年全年净利润将实现２０亿元至３５亿元的增长，扣非归母净利润预计介于２８亿元至３０亿元，展现出明确的盈利反转态势。这一强劲业绩与行业高景气高度同步，为ＩＰＯ奠定了扎实的业绩基础。

与此同时，资本市场对硬科技赛道的积极布局，与长鑫科技作为国产存储自主化关键载体的战略定位深度契合。公司于２０２５年１２月３０日获受理的科创板上市申请，成为“预先审阅制”落地后的首单案例，其高效推进的审核进程，亦反映出市场对具备战略意义的硬科技企业的高度重视与迫切需求。

值得关注的是，在招股书披露次日（１２月３１日），与长鑫科技产业链相关的存储芯片概念股及半导体设备、材料类公司股价普遍上扬，部分个股更实现涨停，市场反应迅速而积极，充分彰显了长鑫科技以ＩＤＭ模式所发挥的产业链“链主”带动效应。

方正证券分析指出，在＂十五五＂规划推动半导体自主可控提速的背景下，国内存储产能与全球领先企业仍存在明显差距，建设规模化产能是保障供应链稳定的关键所在。该机构认为，存储制造环节的扩产需求将为上游设备、材料企业提供重要的技术验证和商业化机会。本土上游企业有望伴随终端客户扩产而逐步提升国产化率，推动国产半导体产业整体再上新台阶。