地产产业链如何关注？
周五沪指中阳线反包，周末房地产消息面继续发酵，地产产业链，资金早已试盘，已经提前异动，周五迎来了阶段性高潮，我们认为主线行情已经走出来了，后市依然值得关注，除了房地产开发和服务，地产链可分为开工端（工程机械、水泥、钢铁）、竣工端（玻璃、建材）、后周期（家具、家电），下周寻找低位补涨机会。
1、玻璃基板
有消息称，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
现阶段封装技术涉及到三大技术：一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV。
TGV提供了一种新方案，穿过玻璃基板的垂直电气互连，与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节
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