一体成型电感概念火了，算力需求带动又一新技术，产业链初探（附股）

一体成型电感概念火了，算力需求带动又一新技术，产业链初探（附股）

前言：上周一体成型电感概念股表现亮眼，公司铁硅铬可以用于一体成型电感的屹通新材周二、周三连续两天20CM涨停，本周累计最大涨幅94.3%。有乡亲希望我能梳理下相关赛道，安排！

本篇目录

1.来龙去脉

2.产业背景

3.认识芯片电感

4.行业前景

5.产业链

6.相关上市公司

7.独家核心提示

一，来龙去脉

一体成型电感概念股表现亮眼，公司铁硅铬可以用于一体成型电感的屹通新材周二、周三连续两天20CM涨停，本周累计最大涨幅94.3%。具备一体成型电感生产能力的科瑞思、从事一体成型电感智能成套生产设备研发的田中精机也在周二收获20CM涨停。一体成型电感等部分产品涉及电磁屏蔽技术的铭普光磁周二收盘涨停。’

消息面上，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量。中信证券指出，预计2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。天风证券则表示，金属软磁芯片电感有望加速渗透，将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。

二，产业背景

1.AI 应用加速发展，英伟达数据中心业务大幅增长

芯片是 AI 算力的主要载体，AI 产业浪潮增加了对算力的需求，直接带动对高性能芯片的需求 据 OpenAI 测算，2012 年以来，AI 训练所使用的算力每 3-4 个月增长一倍。AI 大模型计算带来的算力需求增长已超过摩尔定律，这使得高性能芯片需求大幅增加。

英伟达在数据中心 GPU 市场中，市占率达 92%。生成式 AI 浪潮下，英伟达数据中心业务迎来加速增长。英伟达新产品推出升级迭代，性能进一步飞跃。

2.AI 大模型浪潮+算力下沉趋势下，高性能芯片需求提升

AI 大模型浪潮下，智能算力需求迎快速增长，带动芯片需求提升。据中国信通院， GPT-4 的训练算力需求上升到 GPT-3 的 68 倍。大模型训练及推理的算力要求大幅增加了对于芯片的需求。 此外，PC 和芯片厂商推出相关产品，推动 AIPC 生态的建立，将增加 PC 终端对高性能芯片的需求。另外，随着物联网和 5G 技术的发展，算力需求存在下沉到边缘和终端的趋势，也增加了对高性能芯片的需求。

3.国内外 AI 芯片产品升级迭代，芯片市场成长空间可观

未来五年全球算力规模增速预计将在 50%以上。算力规模增长势必带动芯片市场空间增长，国内外 AI 芯片产品升级迭代，市场成长空间可观。2023 年 12 月，在“Advancing AI”发布会上，AMD 将截至 2027 年的全球AI 芯片（用于数据中心）市场规模预期，从此前预期的 1500 亿美元上修至 4000 亿美元，将2023 年 AI 芯片市场规模预期从 300 亿美元上调至 450 亿美元。

三，认识芯片电感

芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分，起到为 GPU、CPU、ASIC、FPGA 等芯片前端供电的作用。电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，此外还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。它通过电磁感应原理来储存和释放能量，从而在电路中起到平滑电流、降低噪声等作用。芯片电感是供电模块的关键组成部分，主要负责向主板和显卡上的各类芯片提供前端供电，提供稳定的电源，以确保芯片的正常工作。

四，行业前景

1.芯片和电源模块小型化趋势下，芯片电感要求提升

随着 AI 产业的快速发展，数据中心、AI 芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流。

2.适配低电压大电流，电感材料向金属软磁材料转型

芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料制成的芯片电感具备低电压、耐大电流、小体积的优点。

作为一种重要的金属软磁材料，金属磁粉芯具备高饱和磁感应强度，大电流下不易产生饱和，工作稳定性强。合金软磁粉是制造磁粉芯的核心材料，其性能受到原料粉末成分、制造工艺影响较大。以羰基铁粉、超细雾化合金粉为基础制备的软磁粉体材料，制成的一体成型电感相对组装式电感有着小型化、轻量化、低功耗等优势，在笔记本电脑、服务器、汽车电子等电子电路环节中已得到广泛的应用。

3.芯片电感需求增长空间可观

在人工智能产业加速发展背景下，芯片电感市场迎来直接增量需求，软磁材料需求亦有望上升。国投证券预计 AI PC 领域的芯片电感应用需求增长空间也较为可观。据 Gartner 预测，全球 AI PC 在 2024 年出货量将达到 5450 万台，达到 2023 年出货量的 2 倍多。预计在 AI PC 领域，2026 年全球 AI PC 芯片电感市场规模预计约 8 亿，2023-2026 CAGR 79%。据此测算，预计到 2026 年全球 AI 服务器、 AIPC 用芯片电感总计将产生约 7853 吨的软磁粉用量需求，2023-2026 CAGR 56%。

五，产业链

从芯片电感产业链来看，目前已有相关产品产出的包括：

1） 软磁粉体材料环节：生产羰基铁粉、雾化合金细粉等软磁粉末的悦安新材；

2） 软磁粉芯环节：生产 SMC 软磁复合材料的东睦股份；

3） 芯片电感产品环节：芯片电感产品已批量用于芯片厂商解决方案中的铂科新材。

六，相关上市公司

铂科新材：软磁材料持续迭代，芯片电感产品获国际芯片厂商验证认可

铂科新材持续迭代金属软磁材料，结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出高性能芯片电感产品，开启广阔新赛道。基于对金属软磁材料产品的持续迭代，公司成功开发出了性能指标行业领先的铁硅 3 代及 4 代金属软磁材料，公司与英伟达等多家头部芯片厂商合作开发电源模组，可应用于多种高算力场景。公司电感业务产能加速扩张，有望提升在芯片电感领域的持续领先优势。据公司 2023 年半年报，公司持续加速自动化生产线的建设，计划到 2023 年底可实现产能约 500 万片/月，2024年将根据市场需求情况继续扩充到 1,000-1,500 万片/月，以迎接更多的个性化需求。公司与核心员工持股平台共同投资设立了控股子公司惠州铂科新感技术有限公司，通过打造独立法人平台，推进芯片电感业务的企业化和专业化运作，进一步优化资源配置，提升公司在该领域的持续领先优势和综合竞争力，实现芯片电感业务的规模化高质量发展。

悦安新材：一体式电感上游粉体材料，适用 AI 芯片等高频场景

公司深耕微纳金属粉体领域，是为数不多的拥有多种制粉工艺的供应商。公司粉末材料为一体式电感上游基础材料，适用 AI 芯片等高频场景，目前已进入相关主流厂商供应商名录。公司的直接客户为电感制造商，显卡用量呈现增长趋势。用于笔记本电脑、服务器、显卡的产品中，一体化电感主要用于在 VRM（Voltage Regulator Module）模组中，起到为微处理器实时调节电压的功能。经过提前布局、积极拓展，公司相关粉体产品已进入到相关主流厂商供应商名录，并有望随着中下游景气度的进一步提升为公司带来持续稳定增长的业务量。

东睦股份：粉末冶金龙头，芯片电感产品已在产

公司是中国粉末冶金行业的龙头企业和本土品牌，主要成品包括粉末压制成形产品、软磁复合材料和金属注射成形产品。软磁复合材料可以同时满足高频适用和体积小型化的需求，应用逐步广泛，目前已有芯片电感产品生产。

龙磁科技:软磁产业链全面推进，一体成型电感小批出货

公司软磁产业链全面推进，一体成型电感处小批量出货状态。公司主要从事永磁铁氧体新型功能材料的研发、生产和销售，目前已成为国内最大的永磁铁氧体湿压磁瓦生产企业之一。基于在永磁铁氧体产品的技术积累和创新延伸，公司全力打造软磁产业链。公司目前已逐步形成软磁粉料，金属磁粉芯，高频磁性器件（电感）三位一体全面推进的良好的格局。公司的磁粉芯及电感产品广泛运用于光伏逆变器和储能逆变器中，在新能源汽车领域，主要应用在车载 OBC、DC/DC 及 HDC 等电源模块中，以及作为新能源汽车配套设备的充电桩中。据公司2023 年 6 月 6 日投资者问答，适用于消费类电子的一体成型电感在试制并有小批量出货。

屹通新材：铁硅铬粉适用于制作贴片电感

以铁基粉体为核心业务，铁硅铬粉产品适用于制作贴片电感。公司是一家以高品质铁基粉体为核心业务的高新技术企业，公司主要产品为主流粉末冶金工艺所用的高性能纯铁粉、合金钢粉、添加剂用铁粉、磷酸铁锂电池用铁粉及合金软磁粉等。根据钢协统计数据，2021 年国内钢协会员单位铁基粉体销量为 63.33 万吨，公司年销量为 7.98 万吨，占全国铁基粉体销量的 12.60%，国内企业排名前三。其中，铁硅铬粉末中具有良好的防锈能力，且硬度较低，适用主流压制工艺制作贴片电感，可以用于下游企业生产芯片电感。

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