除了半导体和HW，还可以关注以下几个热点

周五科技股大涨，消息面也是利好大科技方向，目前已经明确为主线，且双创科技股表现强势，除了半导体和华为方向，还可以关注以下几个热点。

1、 英伟达

天风证券分析师郭明錤最新发布英伟达Blackwell GB200芯片的产业链订单信息显示，目前微软是全球最大的GB200客户，今年第四季度订单量激增3—4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和。郭明錤在新报告中表示，Blackwell芯片的产能扩张预计在2024年第四季度初启动，预计第四季度的出货量将在15万到20万块之间，预计2025年第一季度出货量将显著增长200%到250%，达到50万到55万块。

英伟达年内涨幅已高达186.5%，但华尔街对英伟达的后市展望仍非常乐观，利好光模块、PCB和铜缆高速连接。

光模块：新易盛、中际旭创、罗博特科、仕佳光子

PCB：一博科技、胜宏科技、生益电子、满坤科技

铜缆高速连接：神宇股份、沃尔核材、鼎通科技、创益通、泓禧科技

2、卫星导航

千帆星座”10月15日发射计划“一箭18星”，月底28日二次发射18星。8月6日，我国低轨互联网“千帆星座”(又称“G60星链”)首批组网星发射功，“G60星链”今年目标是发射108颗卫星，并于明年完成一期648颗卫星的部署。

此外，近期的几个催化：

2024中国卫星应用大会将于10月23日至25日在北京召开。

第三届北斗规模应用国际峰会将于10月24日-25日在湖南株洲举行。

11月12日，商业航天，第十五届中国国际航空航天博览会即将举办。

11月华为旗舰MATE70系列将发布，支持卫星双向通信，这就是卫星通信的最佳代言人。

11月中国星网首组卫星发射。

相关上市公司：航宇微、航天智装，天银机电、上海瀚讯、华力创通

3、北交所科技股

近期，北交所成为最亮眼的板块，高标走出了艾融软件、天马新材。
北交所+芯片：

天马新材，球形氧化铝，HBM关键填充材料

佳先股份，塑料环保热稳定助剂龙头企业、光刻胶单体顺利下线

凯华材料，为HBM提供关键封装材料、电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前

坤博精工，半导体单晶硅生长真空炉体

凯德石英，石英产品加工

晶赛科技，公司处于石英晶振行业第一梯队

硅烷科技，移动香薰专用雾化芯片

流金科技，毫米波芯片

锦好医疗，助听器自研芯片

华岭股份，复旦微电子控股的唯一集成电路测试平台

北交所+人工智能：

艾融软件，风控、反欺诈模型，金融应用领域大语言模型

广道数字，人脸识别、图像识别、知识图谱

国子软件，资产数字化管理软件、在高校市场的占有率较高

慧为智能，国家级专精特新 “小巨人”企业

利尔达，代理AI专用芯片

微创光电，AI视频时间检测器

立方控股，静态门禁

科达自控，智慧矿山

路桥信息，交通信息化

欧普泰，光伏电站AI数据分析平台

华信永道，数字政务、软件服务商

北交所+算力：

汉鑫科技，承接济南市人工智能计算中心项目

众诚科技，承接许昌市边缘云计算中心建设项目

曙光数创，液冷服务器

并行科技，超算云服务

云创数据，大数据存储

北交所+消费电子

卓兆点胶，苹果链

则成电子，主营柔性应用的定制化智能电子模组及印制

豪声电子，主营微型电声元器件及音响类电声产品

纬达光电，偏光片

雅保轩，VRAR

合肥高科，家用电器配件

戈碧迦，微晶玻璃、华为高端手机供应商

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