芯联集成-U，甩不掉的“小尾巴”？

芯联集成今年三季报预告显示，前三季度公司净利虽同比减亏，但依然预亏6.84亿元。在业绩亏损等诸多因素影响下，芯联集成股价处于长期破发状态（发行价为5.69元/股），截至2024年10月21日其股价为4.75元/股。

随着全球AI产业的爆发，半导体行业正迎来新一轮成长周期。在此大背景下，芯片企业的业绩均出现较大幅增长。

Wind最新数据显示，截至10月20日已有韦尔股份（603501.SH）、晶合集成（688249.SH）、思特威（688213.SH）、全志科技（300458.SZ）等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，业绩普遍预喜。

国信证券近日发布研报指出，受AI算力需求增长及新一轮终端AI化创新预期的推动，半导体及硬科技行业正步入一个具有较强持续性的上行周期。

但作为国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂，芯联集成-U（688469.SH）似乎尚未感受到行业复苏的暖流。

芯联集成今年三季报预告显示，前三季度公司净利虽同比减亏，但依然预亏6.84亿元。在业绩亏损等诸多因素影响下，芯联集成股价处于长期破发状态（发行价为5.69元/股），截至2024年10月21日其股价为4.75元/股。

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红利褪去 盈利无期

芯联集成原名为中芯集成，由中芯国际事业部脱胎而来。2021年，芯联集成完成股份制改革，2023年5月10日芯联集成正式在科创板发行上市。从成立到上市，芯联集成仅用时五年。

芯联集成主营业务为晶圆制造代工，公司80%以上的收入均来自晶圆代工。而芯联集成晶圆最主要应用场景便是汽车及消费电子，2024年上半年芯联集成来自汽车电子和消费电子的收入占比超过70%。

尤其是新能源汽车行业，芯联集成吃到了第一波红利。2019年时，该公司营收仅为2.70亿元，2023年公司营收已增长到53.24亿元，几年时间增幅近20倍。2024年前三季度，芯联集成预计营收约45.47亿元，同比增长18.68%。

但增收不增利、甚至亏损不断放大却成了芯联集成的一大痛点。数据显示，2021年至2023年，该公司扣非后净利分别为-13.95亿元、-14.03亿元、-22.62亿元，2024年上半年扣非后净利再度亏损7.78亿元，三年半时间累计亏损超58亿元。

而随着新能源汽车增速的放缓和行业竞争的加剧，带给芯联集成的盈利压力与日俱增。

车规级IGBT芯片市场的动力来源，无疑是近几年中国新能源汽车的高速发展。随着新能源汽车渗透率的提升，国内新能源汽车销售增速已经出现下滑。

2024年上半年，国内新能源汽车销量为494.4万辆，同比增长32%（2023年增速为37.9%）。据高盛数据分析，IGBT产能利用率未来五年明显下降。

这种来自下游行业的调整，让芯联集成感同身受。数据显示，芯联集成近几年的营收增速在持续下滑，2020年至2023年，芯联集成营收分别为7.4亿元、20.2亿元、46.1亿元、53.2亿元，增长率分别为174%、173.8%、127.6%、15.6%。2024年上半年公司营收增速同比再度下降至14.27%。

需注意的是，芯联集成车规级半导体业务营收占主营业收入的近50%，这在业内是很少见的，如中芯国际（688981.SH）或者是华虹公司（688347.SH），车规级半导体收入只占主营收的不到10%。

与此同时，车规级IGBT芯片市场已逐渐成为红海。华润微（688396.SH）在深圳建设的12寸特色工艺集成电路生产线即将在今年年底投产，满产后将实现年产48万片功率芯片，应用于新能源汽车等领域；华虹公司无锡子公司继续扩大12寸晶圆生产线产能，且已通过汽车质量管理体系认证。

此外，斯达半导（603290.SH）、比亚迪半导以及国外的英飞凌、意法半导体等都在抢夺这一市场。

为了争夺市场份额，各厂商价格战竞争实际十分激烈，毛利率至少短期内很难有提高。从几家上市企业来看，这两年各家的销售毛利率都有下降的趋势，芯联集成的毛利率则在负值继续下探。2022年至2024年上半年，芯联集成的毛利率分别为-0.23%、-6.81%、-4.25%。

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豪赌碳化硅 收购引争议

可以看到，为了摆脱对汽车电子业务的过度依赖，芯联集成也在寻求开拓新的业务增长极。9月4日晚间，芯联集成发布收购草案，拟以58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，从而将全资控股芯联越州。

芯联越州是芯联集成二期晶圆制造项目的实施主体，硅基产能约为7万片/月。公告显示，芯联越州72.33%的股份对应资产交易价格为58.97亿元。收购的具体交易方案为，芯联集成将以发行股份的方式支付53.07亿元，占交易总对价90%，其余以支付现金的方式支付对价5.90亿元，占交易总对价的10%。

芯联集成并购芯联越州看重的是碳化硅（SiC）高速成长的市场空间。IGBT和碳化硅是两种不同的功率半导体材料技术，二者在结构、性能和应用领域上存在着显著的区别。由于碳化硅成本过高，其市场需求一直没有大幅度释放，导致相关企业产能利用率偏低，大多数碳化硅企业均处在亏损当中。

芯联越州也不例外，2022年、2023年芯联越州归母净利润为-7亿元、-11.16亿元。如该项收购顺利完成，并表后的芯联集成亏损金额无疑会再次扩大。此次收购，芯联集成还需要支付部分现金，这或将给公司现金流带来较大的压力。

截至2024年6月30日，芯联集成货币资金为79.04亿元。同期，公司有息债务规模超140亿元，此外芯联集成短期需要兑付的应付账款及应付票据为24.59亿元。

为应对一系列资金压力，芯联集成不得不加快融资步伐。2023年5月，芯联集成IPO完成了110.72亿元募资，加之上市后公司向银行等金融机构借贷的140.31亿元，仅一年多时间芯联集成募资金额便超过251亿元。

令外界费解的是，此次收购耗资巨大，但芯联集成并未要求芯联越州做出业绩承诺。此外，经市场法评估的芯联越州增值率132.77%，估值达81.52亿元。回顾过往，15名芯联越州股东曾于2021年12月31日总计耗费45.4亿元认购过其注册资本。

“这笔交易的溢价简直高得离谱。芯联集成要么是看中了芯联越州的核心技术，要么就是在玩‘接盘侠’的游戏。”有投资者直言。“市场对这笔交易的反应还是个变数。如果投资者对这次并购持怀疑态度，可能会导致芯联集成的股价下跌，那么他们不仅要承担高额的收购成本，还要面对股东的质疑和压力。”有业内人士指出。

面对外界的质疑，芯联集成坚定地认为芯联越州会是一枚“金子”，期望通过这次收购，能够在激烈的半导体市场中占据更有利的地位，实现业务的快速扩张。

但看好碳化硅前景的公司并非芯联集成一家，士兰微（600460.SH）、燕东微（688172.SH）、瞻芯电子、长飞先进已率先进入该领域，华为也在着力加码碳化硅领域，先后参股天岳先进、天科合达、瀚天天成、天域半导体等公司。

最新市场消息显示，近期碳化硅模块降价趋势明显，价格战已对一些厂商的利润率造成压力，碳化硅芯片和模组价格已经卷到了没有利润的程度。

9月24日，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（即“并购六条”），明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产。

据不完全统计，截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。这对于尚未摘“U”的芯联集成-U来说，无疑又徒增了变数。