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特朗普上岸第一剑先斩半导体?

根据慧博后台统计,本周半导体热度指数保持了极高的热度,近三天累计热度指数近3000。而催生本轮热度正是跟特朗普当选后,中美科技摩擦或加剧有关。

据消息称,美国商务部致函台积电,要求从 11月11日开始停止向中国大陆客户供应 7 纳米及更先进工艺的 AI 芯片。台积电也已向中国大陆的所有AI芯片客户发送了正式电子邮件,其通知中提到,手机、汽车和通信芯片不在此次管控范围内,但AI/GPU相关芯片的供应需要等待台积电与美国商务部协商出台具体管控细则。

美商务部的这封信函让美国绕过相关规则制定过程,迅速对特定公司实施新的许可要求,旨在迅速对中国大陆的AI/GPU相关芯片供应进行管控。分析师表示:美国政府通过“小院高墙”的方式限制中国尖端科技已是其一贯作风,复盘特朗普上一届任期内的制裁政策,在新一任期或将进一步强化中美科技摩擦的预期,诸如台积电断供 7 纳米 AI 芯片之类的科技摩擦事件或将时有发生。

此次供应限制也再次暴露了中国半导体产业链在高端技术和设备上的“卡脖子”问题。根据慧博AI研报机器人收录的信息显示,半导体产业链上游的设备与材料一直是“卡脖子”的关键点,尤其是在光刻机,作为芯片制造的核心设备,与国际领先水平存在较大差异。此外在材料方面,光刻胶、先进制程用的大硅片、部分电子特气以及掩膜版等同样是卡脖子的材料环节。

EDA/IP也是国内半导体上游卡脖子领域之一,EDA 是集成电路领域的上游基础工具,在计算机系统辅助下,完成 IC 功能设计、综合验证、物理设计等流程软件,与设备、材料并称为集成电路产业的三大战略基础支柱。EDA 行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然相对较小,但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆,以一百多亿美元的全球市场规模,支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。

而在中游设计与制造环节同样面临挑战。高端芯片设计是中国半导体产业的卡脖子环节之一,尤其是在AI芯片、高算力芯片等领域,国内厂商尚未实现高端突破。而在先进制程的制造环节,国内企业也面临较大的技术挑战,自给率仍然较低。

半导体下游的封装测试环节虽然布局相对完善,但在高端封测材料和设备的国产化率上仍有待提升。

根据慧博后台不完全统计,自11月6日特朗普当选以来,关于“半导体 自主可控”的行业分析研报达到37篇。根据慧博AI研报速读显示,多家券商就美对华芯片限制一事做出点评。

国泰君安表示:受益于国产化进程的主要设备环节包括量检测、离子注入、涂胶显影、刻蚀和薄膜沉积等。

招商证券表示:半导体行业在自主可控和AI需求推动下,关注制造、设备、封测、材料等环节的投资机会。

江海证券表示:国产半导体自主可控的重要性突显,建议关注半导体行业代工厂和设备材料公司。

信达证券在此前深度分析了半导体产业链自主可控的核心环节,涵盖半导体设备、零部件、材料、EDA、芯片制造与设计等卡脖子环节的优秀公司。

慧博进一步统计,上述多家公司在11月份被列入金股组合,其中广立微被推荐次数最多,11月份共有3家机构将广立微列入到金股组合中。

慧博进一步汇总了上述产业链内优质股票近期净利润预测,其中华大九天盈利预测上调幅度最大,中泰证券时隔97天,再次发布研报预测2024年净利润达10500万元,比上次发布研报预测的数据上调75%。其次是鼎龙股份,上调幅度为29.24%。

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