11.20号，这些板块有利好

移动联合华为发布首颗全调度以太网DPU芯片DPU芯片渗透率望加速提升

中国移动宣布，携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU 芯片 ——“智算琢光”。该芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。基于该芯片搭建的GSE网络性能可比传统RoCE网络提升30%以上，大幅提升GPU节点间通信效率，填补我国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白。

相关个股：

恒为科技(603496)： 公司面向数据中心的DPU云端智能加速卡产品处于研发和试用推广阶段。

中化岩土(002542)： 参股的掣速科技部分产品是基于ARM架构的DPU芯片，可用于AI高性能计算服务器，提供100Gb/200Gb/400Gb的服务器间高速互联，主要应用于机器学习训练、高性能存储、云计算数据中心。

英伟达联手鸿海扩大Blackwell量产相关产业链公司有望受益

将联手鸿海在台湾、墨西哥两地打造AI工厂，扩大Blackwell芯片测试和生产规模，以最快的速度将工厂投入运营。鸿海19日证实，将与英伟达携手打造AI工厂，运用Omniverse平台，以数字孪生技术重塑制造业未来。

相关个股：

麦格米特(002851)： 作为英伟达指定的40多家数据中心部件供应商之一，正在参与其Blackwell GB200系统的创新设计和合作建设。

淳中科技(603516)： 目前给英伟达独供GPU转接卡以及液冷老化检测设备。

业界共识 异构集成将是半导体技术创新及增长方向

近日，“SEMI半导体供应链国际论坛-先进封装（异构集成）论坛”首次在大湾区成功举办，围绕2.5D/3D互连、SiP、Hybrid bonding及关键工艺、TGV等技术趋势、产业方向展开崇论闳议。以异构集成为代表的先进封装技术，作为AI变革和数字化发展的关键技术，将是未来十年半导体技术创新及增长的主要方向，已然成为全球半导体产业界的共识。

相关个股：

润欣科技(300493)： 与国内芯片新锐企业奇异摩尔合作，打造2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台，提供Chiplet封测和芯片交付、异构设计等服务。

长电科技(600584)： 已经推出了针对2.5D／3D封装要求的多维扇出封装集成技术平台并已实现量产，该技术是一种面向chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案。

安全高效 全球首条GWh级新型固态电池产线落地

11月19日，全球首条GWh级新型固态电池生产线在安徽安瓦新能源科技有限公司正式落户安徽芜湖。安瓦新能源与芜湖经济技术开发区合作，共同打造的新型固态电池产业园一期工程占地约150亩，规划建设了5GWh产能的固态电池研发中心和高集成的自动化生产线。值得注意的是，此次落地的首条生产线设计年产能高达1.25GWh，这不仅是全球首条实现GWh级别生产的固态电池生产线，而且在技术和产能上都迈出了重要一步。

相关个股：

当升科技(300073)： 固态锂电材料已对国内外多个客户送样，产品性能获得广泛认可。

海目星(688559)： 参与了固态电池设备的开发，对关键技术和关键工艺取得了进展性突破，并实现了国内固态及准固态电池中试产线的多种设备和产线的交付及生产。

碳酸锂价格反弹 明年有望迎来供需形势扭转

11月19日碳酸锂期货主力合约日内涨幅扩大至4%，现报82700元/吨。碳酸锂价格自10月24日的低点7.15万元/吨开始反弹，已重新站上了每吨8万元的“成本线”‌。需求向好叠加澳洲海外某矿山减停产，对价格抬涨起到一定驱动作用。机构研报指出，锂矿行业预计将在2025年二季度迎来三年来第一次供需形势的扭转，有望重回10万元以上价格大关。

相关个股：

尔康制药(300267)： 在尼日利亚投资的尔康锂矿建设工作已完成，年内有望出产锂矿产品。

海南矿业(601969)： 2万吨氢氧化锂项目（一期）和马里布谷尼锂矿建成投产后，将跻身国内少数具备优势锂资源上游企业。