技术尚未商业化，黄河旋风已五连板，芯片散热哪家强？

近日，黄河旋风股票五连板。公司回应称，近期有媒体报道金刚石以其优异的化学性质，可能在半导体领域有所应用，但是公司相关领域技术还处于研发阶段，尚无法达成商业化。

技术尚未商业化，黄河旋风已五连板

12月10日，黄河旋风（600172.SH）发布股票交易异常波动公告。公告显示，12月5日至9日，公司股票连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，股价剔除大盘和板块整体因素后的实际波动幅度较大。其中在12月3日至9日，黄河旋风股票已五连板。

针对可能对公司股价产生较大影响的新闻或重大事件，黄河旋风表示，经自查，近期有媒体报道称金刚石以其优异的化学性质，可能在半导体领域有所应用，但是公司相关领域技术还处于研发阶段，尚无法达成商业化，不能对公司生产经营产生重大影响。

公开信息显示，随着全球科学技术水平的不断提升，人造金刚石开始突破传统磨削加工领域范畴，开始向功能性人造金刚石材料（第四代半导体材料、超大功率器件散热材料、光学窗口材料等）以及民用创新消费领域（培育钻石）扩展。

其中，在半导体领域，随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP（热设计功耗）上升，芯片热流密度变得越来越高，散热成为AI、HPC时代需面对的重大挑战。当芯片表面温度达到70℃~80℃时，温度每增加1℃，芯片可靠性就会下降10%，超过55%的设备故障与过热直接相关。

金刚石是目前已知热导率最高的材料，其热导率约为硅的13倍、碳化硅（SiC）的4倍，铜和银的4~5倍，并且具有超宽禁带半导体优异特质，被视为“第四代半导体”或“半导体终极材料”。此外，与SiC相比，钻石芯片成本要低30%，所需材料面积仅为SiC芯片的1/50。

据黄河旋风官方公众号消息，2024年11月11日，公司与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院成立集成电路热控联合实验室，针对5G/6G、AI以及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展基于金刚石材料的集成散热应用的创新研究。

此前，黄河旋风于2023年5月启动了“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目，并在今年5月，成功开发出了直径2英寸、厚度0.3mm~1mm的多晶金刚石热沉片，导热性能指标达到国外同类产品的水平。

此外，为提升投资者信心，黄河旋风控股股东许昌市国有产业投资有限公司（以下简称：许昌产投）、部分董监高及14名核心管理人员计划自2024年7月3日起6个月内通过集中竞价方式根据公司股票价格波动情况及资本市场整体趋势择机增持公司股份，合计增持金额不低于5200万元、不超过10000万元。截至10月9日，上述增持主体合计增持公司股份621.49万股，占公司总股本的0.43%，增持金额合计1296.47万元。

12月10日，黄河旋风还披露公司控股股东许昌产投关于股票增持已取得平安银行郑州分行出具的《贷款承诺函》。平安银行郑州分行为许昌产投增持公司股份提供不超过6000万元的贷款额度。

复合增速214%，钻石散热技术哪家强？

根据开源证券研报，在半导体领域，“钻石冷却”技术可让GPU、CPU计算能力提升3倍，温度降低60%，能耗降低40%，为数据中心节省数百万美元的冷却成本；在新能源汽车领域，可助力电动汽车充电速度提升5倍，热负荷降低10倍；在太空卫星领域，可使卫星无线电和功率放大器的数据速率提升5~10倍，尺寸减小50%，并在严酷的太空环境中表现得更稳定；在无人机领域，金刚石可吸收产生大量热量的高密度激光束，无人机因此仅需1分钟就能充满电，解决续航问题。基于独特的物理特性，钻石还在量子计算、核处理等方面存在应用潜力。

研报预计钻石散热市场规模有望由2025年的0.5亿美元（渗透率不足0.1%）增长至2030年的152.4亿美元（渗透率约10%），复合增速214%。

据悉，2023年10月，华为与哈尔滨工业大学联合申请的一项专利“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”公布，该专利主要应用在“硅基与金刚石基衬底材料”上，可提高芯片的散热效率。2024年12月，华为申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法、集成电路、电子设备”的专利，该专利通过增加金刚石散热层与钝化层之间的结合力，进一步提高半导体器件的散热效率。

国机精工（002046.SZ）在2024年11月的投资者关系活动记录表中表示，随着MPCVD法生产大单金刚石的技术进步及成本下降，包括金刚石散热片和金刚石光学窗口片在内的金刚石功能化应用板块有望在未来成为公司重要的业务增长点。公司的金刚石散热片可应用于高功率半导体激光器、电力电子设备等领域。

2024年7月，力量钻石（301071.SZ）全资子公司商丘力量钻石科技中心有限公司与台湾捷斯奥企业有限公司签订半导体高功率金刚石散热材料项目，该项目主要致力于研究半导体散热功能性金刚石材料开发、应用和推广，提前布局金刚石新应用领域，为力量钻石未来发展创造新的增长点。

沃尔德（688028.SH）掌握三大CVD金刚石生长技术（热丝CVD、直流CVD、微波CVD），用于电子、光电子等半导体器件散热用的热沉、高端医疗器械的热传感器及快速散热部件、尖端科技领域的光学窗口、环保及家用消毒器的水处理电极等。

中兵红箭（000519.SZ）目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料。公司金刚石半导体材料采用同质外延法制备，目前尺寸可达1英寸，粗糙度可稳定达到0.5nm以内。此外，中兵红箭金刚石芯片正处于研发试验阶段。

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