【风口解读】晶瑞电材去年研发费用大增，前三季度经营现金流增超234%

日前，晶瑞电材（300655.SZ）披露2024年业绩预告。

公告显示：

整体出货量增加、市占率上升的同时，锂电池材料主要产品NMP、部分高纯化学品毛利同比略有下滑。

半导体G5级高纯双氧水、高纯硫酸新增产线全面投产，在建工程转入固定资产，固定资产折旧金额大增。

对子公司晶瑞（湖北）微电子材料有限公司其他股东承诺将以发行股票购买资产的方式实现“股权上翻”，该承诺构成公司的或有负债，2024年度计提的财务费用同比增加约400万元。

此外，公司拟计提商誉减值准备约1.45亿元，资产减值约1,600万元。

值得注意的是，2024年度公司大幅增加了产品研发投入，特别是对ArF、KrF等高端光刻胶产品及部分高纯化学品的研发，因此全年研发费用大幅增加。

中长期看，湿电子化学品行业前景可观。据《证券市场红周刊》，2023年全球湿电子化学品整体市场规模约684.02亿元，行业规模预计在2025年将达到827.85亿元，集成电路、显示面板及太阳能光伏三大主要应用领域的持续发展将带动行业需求实现快速增长。

值得注意的是，晶瑞电材当前“弹药充足”，现金流良好，给了公司穿越周期的“底气”。2024年前三季度，公司经营现金流1.52亿元，同比增长234.82%。

据光大证券，晶瑞电材在手资金充裕可有效推动高端半导体光刻胶和高端湿电子化学品的研发与导入。随着国家对于新质生产力的大力推动，以及半导体行业的逐步复苏，公司将持续受益。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）

来源：泡财经