天津普林

PCB行业发展趋势

1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展

PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的 发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来 越重要，在终端中的价值占比越来越高；

每次产业发生巨大变革，都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增长增量需求里面，排名前三位的是服务器（500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）；

2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；

排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方向，这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这个是材料的变化；另一方面是芯片处理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快，板级互联成为趋势。

更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增加I/O数量和增加传 输速率是目前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了PCB新的需求，特别是在基材的变化。随着算力 需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。无论是原先广泛使用的PCB有机基板，或者是提高封装密度的TSV技术都将在可预见的时间内成为制约高性能算力芯片生产的短板。玻璃基板原本是制作液晶显示器的一个基本部件，是一种表面极其平整的薄玻璃片，主要应用于显示产业。玻璃基板需要具备平整的表面、低热膨胀系数、良好的化学稳定性和机械强度等特性；而玻璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系数，正在成为新型先进封装技术基板的重要载体。