龙芯官宣：新一代服务器CPU第二季度发布桌面8核CPU、首款显卡也在路上

在近期的投资者关系活动，龙芯中科透露了公司最新的研发进展，其中公司新一代服务器CPU预计将在今年第二季度发布，桌面8核CPU目前处于设计阶段、首款显预计今年上半年流片。

具体情况如下：

桌面8核CPU：性能或相当于 Intel 12/13代酷睿中高端水平

龙芯表示，桌面CPU方面，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。与3A6000相比，工艺不变，结构优化，目前处于设计阶段。

根据龙芯中科董事长兼总经理胡伟武在此前公布的消息，龙芯3B6600架构内核将升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右。

主频方面，龙芯3B6600仍然是2.5GHz，但是会掌握单核睿频技术，一般可以再提升20％，将争取达到3.0GHz。

据了解，龙芯3B6600的上一代产品龙芯3A6000（4核心8线程）的主频为 2.5GHz。经媒体评测，性能相当于3.6GHz高频率的酷睿i3-10100。

如果龙芯3B6600的性能能够达到龙芯中科宣称的水平。作为一款8核心16线程的处理器，在同频性能提升30%的基础上，其整体性能将相当于Intel 12/13代酷睿的中高端产品的水平，也就是i5、i7系列。

首款显卡：对标AMD RX550  预计今年上半年流片

关于公司的首款显卡，龙芯并未透露太多的信息，仅表示：

GPGPU芯片方面，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOPS），显卡性能对标AMD RX550，预计今年上半年流片。

服务器芯片：今年第二季度发布

服务器CPU方面，龙芯表示，公司下一代服务器芯片3C6000系列目前处于样片阶段，预计今年Q2完成产品化并正式发布。

根据龙芯内部自测的结果，16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）已在去年11月份封装回来，在测试过程中。

定位终端应用的2K3000/3B6000M，8核终端SoC，单核性能和3A5000可比，去年底已回片，正在测试中。