颀中科技

颀中科技公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、 晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环 节拥有雄厚技术实力。在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-inWLCSP）的规模化量产。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机

台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。

在显示驱动芯片领域，一是随着全球面板供应链的转移，中国大陆面板厂商近年逐渐占据多数全球市场份额并奠定全球面板制造中心的行业地位，进而带动中上游的全套产业链发展；二是国内几家新兴的显示驱动芯片设计厂商的加入，并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高，完善了国内显示驱动芯片行业的产业链，实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化；三是AMOLED产品在智能手机、平板等领域的渗透率不断拉升，根据CINNOResearch统计数据显示，2024年上半年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，较去年同期增长50.1%，其中第二季度同比增长55.3%，环比增长13.1%。2024年上半年全球AMOLED智能手机面板需求 持续旺盛，一方面得益于全球智能手机市场回暖，另一方面归功于国内AMOLED产能持续释放以及向低阶产品市场不断渗透；四是近年来国家出台了一系列政策，支持鼓励显示驱动芯片产业的持续发展，尤其是针对超高清视频、虚拟现实、新型显示重点发展应用领域，比如《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年)》要求推进4K以上新型微显示器件的规模量产开发配套显示驱动芯片，上述行业积极变化和政策支持

为公司经营业绩持续提升提供坚实基础。