小米发布自研芯片，国产替代进入“深水区”

“雷军在微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1 ，即将在5月下旬发布。”

人民网高度评价称，最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。

这里需要注意的是，玄戒O1是SoC芯片！

SoC芯片集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内存）、ISP（图像信号处理器）、导航定位模块等多个功能模块。

它是系统级芯片，不是什么影像芯片等。

目前市面上主流的手机SoC芯片有华为麒麟9000系列芯片，高通的骁龙8系列芯片，三星的Exynos芯片，联发科天玑芯片，以及苹果的A系列芯片。

十年蛰伏，蜕变之路

回溯小米的造芯历程，堪称一部跌宕起伏的奋斗史。

雷军其实早早就布局了自研手机芯片之路，无奈坐了“十年冷板凳”。

这也是为什么雷军发微博称“十年饮冰，难凉热血”，此话题一度冲上热搜榜单，艰难程度，可想而知。

2017年，小米发布首款自研SoC—澎湃S1，成为继苹果、三星、华为之后，第四个推出自研手机芯片的厂商。

但由于性能和工艺限制，S1没能在市场上掀起波澜，后续计划也被迫搁置。澎湃 S2多次流片失败，让小米的自研 SoC 遇到重大挫折。

面对挫折，小米选择转向一些技术门槛较低的细分芯片领域，比如影像、快充和电源管理。

从2021年的澎湃C1 影像芯片，到2023年的澎湃G1电源管理芯片，这些“小芯片”虽不显眼，却一步步积累了宝贵的研发经验。真正的转折是2021 年，小米成立芯片设计子公司“玄戒技术”。

由前紫光展锐 CEO 曾学忠领军，研发团队据说超过千人。

2024年底，北京卫视曾报道小米已成功流片3nm 手机芯片，外界普遍认为“玄戒 O1”就是这项成果的正式产品。从财务层面来看，小米在芯片上也下了大力气。

2024 年财报显示，小米研发投入达到241亿元，同比增长25.9%，芯片研发被明确列为三大核心技术方向之一。

虽然玄戒O1的市场反馈还有待验证，但它的发布，毫无疑问为国产高端手机芯片撕开了一道缺口。

至此，在国产半导体领域，小米与华为海思正以截然不同的路径书写技术突围的篇章。小米通过十年技术沉淀实现芯片工艺跃迁，华为海思则在制裁重压下完成产业链重构，两者共同勾勒出中国半导体产业的韧性图谱。

制裁下的产业链重构

与小米不同，面对美国四轮制裁，华为海思展现出惊人的生存智慧。

2024年AWE展会上，海思首次以“使能万物互联”为主题亮相，发布覆盖消费电子、智慧家庭、汽车电子三大领域的解决方案，标志着其从单一芯片设计向全场景技术赋能的转型。

芯片备货与国产替代

在制裁升级前，海思紧急囤积7nm/5nm芯片，并启动14nm以上成熟制程的国产替代，电视芯片国产化率提升至85%。

麒麟9000S芯片采用堆叠封装技术，通过架构优化实现5G性能回归，Mate 60系列因此成为“国产供应链标杆”，CPU性能超越骁龙888。

2024年，海思进一步凭借Pura 70与Mate 70系列的市场爆发，在中国高端智能手机SoC市场强势回归。

据Counterpoint《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示，海思以12%的营收份额稳居全球前三。

生态重构与垂直整合

海思推出鸿蒙OS+方舟编译器，构建独立于安卓的应用生态，开发者数量突破600万，鸿蒙设备超8亿台。同时，海思从芯片设计延伸至封测环节，与长电科技合作建成4nm芯片封测产线，并将安防芯片技术向医疗、工业领域迁移，IPC SoC芯片在智慧城市项目中标率达42%。

场景拓展与技术溢出

汽车电子业务营收占比提升至25%，MDC智能驾驶平台累计出货超百万套；昇腾910系列AI芯片性能接近英伟达A100，昇腾910C已实现量产交付，推动国产算力硬件与国际主流产品抗衡。

两种路径，同一目标

从市场表现看，小米与海思形成差异化破局合力：小米通过“渐进式创新”推动芯片快速落地，海思则以“生态+高端产品”在制裁下逆势扩张。

Counterpoint数据显示，2024年安卓高端SoC市场中，海思营收份额同比激增88%，而小米凭借3nm芯片技术突破，正加速向高端市场渗透。

两者共同打破了高通、联发科的长期垄断格局，为国产半导体产业注入双重动能。

机构解读

东吴证券表示看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速。

1）先进逻辑/存储厂商持续扩产，叠加先进制程设备继续突破放量，看好逻辑&存储厂商扩产带来半导体设备&零部件需求上升；

2）国产半导体设备商均开启平台化布局，看好半导体设备公司平台化加速，不断拓宽产品种类打造一体化解决方案；

3）半导体设备国产化率仍有较大空间，看好半导体设备公司差异化竞争，国产替代逻辑仍然生效；

4）受益于AI芯片浪潮加速，看好下游封测设备起量，特别是测试设备国产化进程顺利，有望实现国产化替代放量。

万联证券认为，2024年半导体板块整体业绩回暖，今年一季度延续复苏态势。

今年一季度集成电路制造、模拟子板块扭亏为盈、其余子板块归母净利润均实现同比双位数增长。

主要是在终端复苏、AI算力建设及自主可控拉动下，及材料、先进封装、等细分行业需求有所提振，半导体行业整体有望迎来向上周期。

总体来看，半导体与芯片的关系，正如“原油”与“塑料制品”。前者是核心原材料，后者是高附加值产品。要解决我国“卡脖子”难题，必须双管齐下。既要夯实高纯度材料基础，也要强化先进设计与制造能力。只有“原料+成品”都能自主可控，才能真正掌握产业发展的主动权。

文内容来源于券商研报，媒体报道、仅供参考。