周末题材热点

1、核电

特朗普宣布核电新政 在2030年前启动10座大型核电站建设并在2050年前将美国核电产能翻四倍，受利好提振，美股核能概念股周五集体大涨Lightbridge大涨近43%，NANO Nuclear涨30%，Oklo涨23%。

23 日中广核广西防城港核电三期工程建设动员大会举行，标志着工程建设全面启动。

2、封装材料PSPI

5月19日，日本旭化成发布公告，旗下PSPI（商品名PIMEL）因供不应求，拟开启限供。

此次限供或因台积电扩产，旭化成需优先保障大客户供应，减少其他厂商供给。

在先进封装中，PSPI主要作为重布线（RDL）的绝缘层，起到绝缘和保护作用，是COWOS/BGA/WLP等工艺的核心材料。

光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种集聚酰亚胺（PI）、光敏功能基团于一体的高分子材料，具有优异的热稳定性与机械、电气、化学性能。利用PSPI在紫外线、X射线、离子束照射下发生交联或分解反应，在基材表面形成薄膜图形。

根据感光原理，可分为正性PSPI（曝光区域可溶，主流产品）、负性PSPI（曝光区域交联不溶）。

PSPI技术壁垒较高，日美厂商垄断高端市场，主要供应28nm以下制程，头部厂商包括：日本东丽、美国HDM、日本富士胶片、日本旭化成、日本JSR。

国内PSPI目前进口依赖度较高，部分厂商陆续实现国产化突破：

阳谷华泰：收购波米科技，其为国内第一家量产半导体封装用PSPI的厂商，深度绑定华为海思。

艾森股份：国内第二家量产封装用PSPI的厂商，通过中芯国际、长电科技认证，PSPI新产线在建。

国风新材：与中科大合作，联合开发半导体封装用PSPI，目前处于送样验证阶段，旗下PI产线可快速转产PSPI。

强力新材：在半导体封装领域布局PSPI和电镀液，开发高温/低温固化PSPI，目前小批量验证推进中。

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