大基金一期平稳退出“落袋为安”，二期已“买定”这些初创企业

6月17日，德邦科技公告，国家大基金一期通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司总股本的2.67%。随着国家大基金一期进入延展期，其通过退出企业回笼资金。此外，“有退有进”，年内国家大基金二期已参投多个半导体初创企业。

持股超8年，大基金一期逐步退出德邦科技

2025年6月17日，德邦科技（688035.SH）披露，6月5日至16日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称：国家大基金一期）通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份120.57万股，持股比例由16.83%减少至15.98%。

在过去两个月内，国家大基金一期连续减持德邦科技，5月12日至19日通过大宗交易方式减持95万股股份，减持比例约0.67%；5月20日至6月4日通过大宗交易方式减持164.24万股股份，减持比例约1.15%。截至6月16日，国家大基金一期已累计减持2.67%。

上述权益变动均属于履行德邦科技于3月20日披露的持股5%以上股东减持股份计划，拟在2025年4月11日至7月10日期间减持不超过426.72万股，减持比例不超过3%。截至该减持计划披露日，国家大基金一期持有德邦科技约2652.83万股股份，占公司股份总数的18.65%。该等股份自2016年取得，于2023年9月19日解除限售并上市流通，持有时间已经超过8年。

德邦科技于2022年9月19日上市，发行价格为46.12元/股，2022年11月7日触及上市以来最高价91.42元/股（后复权，下同），2023年9月19日（解除限售日）股价收盘价为53.26元/股，2024年9月18日股价下探至上市以来最低价23.52元/股。今年以来德邦科技股价维持在40元/股左右，2025年6月17日报收38.01元/股。

德邦科技聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。2025年一季度，德邦科技营收同比增长56%至3.16亿元，归属净利润同比增长97%至2714.32万元。德邦科技表示，公司所处行业景气度较去年一季度明显回升，得益于市场需求复苏，客户需求持续保持上季度的旺盛态势，公司各业务板块均实现较大幅度增长，原有业务为公司营业收入的增长贡献48.95%。

回笼资金，国家大基金一期平稳退出

公开资料显示，国家大基金一期于2014年9月成立，注册资本987.2亿元，投资总规模达1387.2亿元，投资范围覆盖制造、设计、封测、装备、材料以及生态环境等方面。国家大基金一期成立之初，便规划了投资回收的时间点，投资总期限计划为15年，分为投资期、回收期、延展期三个阶段，各5年。

以2014年成立推算，5年投资期后，于2019年底进入回收期，2024年回收期至尾声。2025年进入延展期后，围绕投资回收的收尾与产业资源的结构性调整展开工作，重点退出已实现技术突破或进入成熟期的企业，完成资金回笼。

今年以来，国家大基金陆续减持了中电港（001287.SZ）、赛微电子（300456.SZ）等多家上市公司。

中电港于3月22日披露《关于持股5%以上股东减持股份的预披露公告》，截至6月10日，国家大基金一期年内累计减持1069.9万股，持股比例由10.37%降至8.9667%。

此前，国家大基金一期于2017年12月增资入股中电港，中电港后于2023年4月上市。2023年至2025年一季度公司营业收入分别为345亿元、486亿元、175亿元，同比增速分别约-20%、41%、49%；归属净利润分别为23663万元、23705万元、8456万元，同比增速分别约-41%、0.18%、65%。

2019年2月，国家大基金一期通过定增入股赛微电子，此后一直位列赛微电子第二大股东。截至2025年一季度末，国家大基金一期持有赛微电子6404.16万股股份（占总股本的比例约8.75%）。公告显示，2024年11月至2025年2月，国家大基金一期合计减持赛微电子约964万股股份，减持比例约1.32%。此外，2023年，国家大基金一期减持了1468.06万股，减持比例约2%。

据Choice金融终端数据，截至2025年一季度末，国家大基金一期仍位列中电港、北斗星通（002151.SZ）、通富微电（002156.SZ）、北方华创（002371.SZ）、雅克科技（002409.SZ）、景嘉微（300474.SZ）、长川科技（300604.SZ）等近三十家上市公司前十大股东名单。

二期投资标的业绩大增，年内参投多个半导体初创企业

2019年10月，随着国家大基金一期进入回收期，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称：国家大基金二期）注册成立，注册资本2041.5亿元。相较国家大基金一期，国家大基金二期的投资领域更聚焦半导体设备材料等上游领域。按照规划，国家大基金二期约在今年进入为期5年的回收期。

6月18日，思特威（688213.SH）披露，国家大基金二期已通过集中竞价交易方式合计减持公司股份145万股，持股比例由7.35%减少至6.99%。

公开信息显示，国家大基金二期于2020年10月以4亿元认购思特威686.8233万元注册资本。自思特威2022年5月上市后，国家大基金二期长期为公司第二大股东。

思特威是智慧安防、智能手机、汽车电子领域领先的CMOS图像传感器供应商，据TSR统计，2020—2023年公司蝉联全球安防CIS出货第一位；2023年，公司在全球车载CIS市场出货排名中位列第四位；2024年，公司在全球手机CIS市场出货排名中位列第五位，出货份额占比11.2%。

2024年，思特威实现营业收入59.68亿万元，较上年同期增长108.87%；实现归属净利润3.93亿元，较上年同期增长2662.76%。其中，智能手机业务2024年营收32.9亿元，占营业收入比例约55%，同比大幅增长269%。

值得一提的是，国家大基金二期年内还投资了多个初创公司。

工商信息显示，2025年1月，国家大基金二期参投中安半导体。中安半导体成立于2020年，聚焦半导体量检测设备，产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域。

同月，国家大基金二期增资加特兰。加特兰创立于2014年，已完成数亿元融资，是全球CMOS毫米波雷达SoC芯片领军者。

2025年3月，国家大基金二期投资昂坤视觉。昂坤视觉致力于为化合物半导体光电和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案。

同月，国家大基金二期参与精测半导体B轮融资。精测半导体是国家专精特新“小巨人”企业，是国内半导体检测设备领域领军企业之一，其已基本形成在半导体检测前道、后道全领域布局。

继国家大基金二期后，2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称：国家大基金三期）成立，注册资本高达3440亿元，高于大基金一、二期之和。此外，相比前两期，国家大基金第三期的投资期和回收期，从各5年延长至各10年。

有机构分析称，国家大基金三期可能投资的方向包括：延续前两期的重点投资方向，扶持半导体产业链中国产化率较低的环节；前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向，如高带宽存储器（HBM）、AI芯片、先进制造与先进封装。

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