江丰电子拟募资19.5亿元：5.8亿元用于补流上市8年已募资19亿元分红股2.5亿

近日，江丰电子（300666）发布拟向特定对象发行股票预案，募资总额不超过19.48亿元。募资主要用于2个生产项目、一个研发中心，5.8亿元补充流动资金和偿还借款。

预案显示，两个生产项目分别位于中国境内和韩国，投资周期都是2年。“年产 5,100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目”地址分别位于浙江省余姚市和北京市，总投资10.98亿元，拟使用募投资金9.98亿元。“年产 12,300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”地址位于韩国庆尚北道龟尾市，总投资3.5亿元，拟使用募投资金2.7亿元。

江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售。

江丰电子在股票发行预案中表示，在超高纯金属溅射靶材方面，公司打破了国内超高纯金属溅射靶材基本依靠进口的局面，填补了国内同类产品的技术空白，并已逐渐成长为国内超高纯金属溅射靶材产业的领先者，具备与同行跨国公司竞争的实力。根据权威行业调研机构日本富士经济报告，近年来，公司在全球半导体靶材领域中市场占有率排名前列。在半导体精密零部件领域，公司已具备 4 万多种零部件的量产能力，相关产品广泛应用于物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、蚀刻机、离子注入机等半导体设备中，公司亦已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。

江丰电子强调，通过本次发行有助于公司建设先进制程靶材全球化生产基地、优化产能布局及突破产能规模限制。其中，境内产能将继续用以满足国内半导体行业持续增长的靶材需求，境外产能将重点覆盖 SK 海力士、三星等国外客户。

值得注意的是，江丰电子自2017年6月上市以来，共计募资19亿元。其中，IPO募资2.53亿元，2022年10月募资16.485亿元。累计分红2.79亿元。