闯关IPO强一股份还有哪些“拦路虎”？

资本并非万能药

作者：闻道

编辑：李然

风品：俊逸

来源：首财——首条财经研究院

IPO是一场实力大阅兵，价值亮点与漏洞短板会一并放大。

上月末，上交所官网信息显示，强一股份科创板IPO审核状态已更新为“已问询”。身披探针卡龙头光环，上市来到关键节点自然吸睛。

只是从客户依赖、产能规划，到对赌协议、股份代持，面对一些“拦路虎”考题如何释疑、好过关么？

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大客户依赖与关联交易疑云

先看经营层面，作为国内唯一跻身全球探针卡前十的企业，受益国产替代东风，强一股份近年业绩突飞猛进。客户覆盖包括展讯、兆易创新、紫光国微等370余家产业核心参与者，股东名单中亦闪现华为旗下哈勃科技的身影（持股6.4%）。

招股书显示，2022年至2024年（报告期内），公司营收从2.54亿元跃至6.41亿元，净利从1562万元飙涨至2.33亿元。

不过若细观，并非无懈可击：如2024上半年，净利润仅4084.75万元，下半年则猛增至近2亿元。亮眼数据背后，潜藏着对大客户“B公司”的过重依赖以及关联交易疑点。

据招股书，2024年强一股份对B公司直接销售额达2.24亿元，占营收34.93%。2022年至2024年，公司前五大客户销售占比从62.28%攀至81.31%，集中度逐年加剧。这种大客户深绑，一方面有利于企业成本控制、显示了行业认可度，一方面需警惕市场话语权降低、削弱综合抗风险能力。

尽管这有行业特性因素，可从招股书列举的多家同业可比公司看，FormFactor公司2024年度前两大客户收入合计占比33.5%。中华精测报告期内第一大客户销售占比为 28.25%、17.04%和 14.54%。相较B公司34.93%的占比，强一股份对大客户的集中依赖度肉眼可见。

供应商方面同样有类似烦恼。报告期内，公司向前五大供应商采购金额分别为6,663.80 万元、5,221.34 万元和9,817.61 万元，占采购总额比达49.14%、40.19%和 60.67%。

其中，关联方“南通圆周率半导体”的身影引人注目。公开信息显示，圆周率由强一股份实控人周明控制，成立于2021年4月。2022年便一跃成为第一大供应商，采购额达2756.98万元，占采购总额的20.33%。

2023年与2024年，相关采购额为1692.55万元、1240.42万元，占比13.03%、7.67%，虽然持续下行，却仍为公司前五大供应商。

对此，强一股份解释称，转向圆周率采购PCB等产品是出于供应链安全及快速交付考量，因“中国大陆仅有少数内资企业可实现半导体测试板快速交付”。

行业分析师孙业文表示，该解释解开了外界一些疑团，却未能完全清晰阐明为何必须通过关联方采购，而非直接合作。更耐寻味的是，招股书对关联交易定价仅模糊表述为“参考市场价格”，透明度不足容易加深市场疑虑，引发对业绩成色、交易公允性、有无利益输送的质疑。

根本而言，强化合作地位、市场话语权，还是要研发打底。2021年至2024年，公司研发费为1999.25万元、4604.11万元、9297.13万元、7,853.73万元，占营收比为18.21%、18.12%、26.23%、12.25%。2024年不仅同比下滑较大、且低于行业可比均值。虽有利于当期盈利表现，却需防范后续创新力度不足，削弱未来竞争力、成长性。

行业分析师王彦博认为，随着国产替代概念的持续升温，当前行业竞争已进入“无研发不竞争”的白热化阶段，强一股份虽有龙头先发优势，可行业高迭代属性决定了大浪淘沙不进则退，企业转型升级的窗口期正快速收窄，优势可能很快就变成劣势。想要久立潮头，考验战略精准度、实操高效性。

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存货及跌价准备连增

12亿产能扩张激进不

审视募资用途，拟募15亿元中12亿元计划将投向南通探针卡研发及生产项目，该项目拟通过新建生产用房及相关配套设施，引进光刻机、电镀设备、匀胶显影机等先进生产设备，进行2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡的产能建设。

根据计划，公司将新增2D MEMS探针卡产能1500万支探针、2.5D MEMS探针卡产能1500万支探针，以及薄膜探针卡产能5000张。

做大做强之心溢于言表，也对资本胃口。考量在于，2022年—2024年，强一股份2D MEMS探针卡产销率分别为79.25%、78.40%、81.84%，远没有达到供不应求。期间总销量为393张、541张、799张，而扩产计划中的5000张产能，是现有销量的数倍，是否步子太大了些？一旦后续去化不利、衍生风险又知多少呢？

招股书显示，报告期内强一股份存货规模相对较大，各期末存货账面余额分别为8310.41万元、9322.23万元、11004.30万元，跌价准备为1063.16万元、2007.88万元、2517.02万元，均保持连增态势。

其中，原材料和半成品是跌价准备最多的，2024年原材料的跌价准备为1742.00万元，半成品为476.45万元。同时，存货周转率也低于行业平均水平，2022年至2024年分别为2.42次/年、2.16次/年、2.42次/年，行业平均值为3.35次/年、2.77次/年、3.13次/年。

客观而言，作为连接晶圆制造与芯片封装的重要环节，探针卡直接影响芯片的良率和制造成本，在通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域发挥决定性作用。强一股份凭借自主研发的2D MEMS探针卡和薄膜探针卡，成功打入高端市场。同时，还积极布局存储领域，已成功研制面向HBM技术以及DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡，实力不容否认，也确实吃到了红利。

然而，市场唯变不变，越是形势大好越要居安思危。行业分析师王婷妍指出，探针卡行业较窄，竞争激烈，技术更新换代加快以及客户需求变化等因素，均可能对公司新增产能的消化带来挑战。扩产过于激进无疑一场豪赌，会引发资金占用加剧、毛利率承压，以及行业周期性风险叠加等问题，个中取舍值得强一审视。

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从对赌协议到股份代持

再看资本层面，对赌协议、IPO前股东减持及股权代持历史，也是IPO征途上绕不过的“暗礁”。

招股书显示，自成立至今，强一股份获得了多轮融资，投资方包括丰年资本、哈勃投资、元禾璞华等。

期间，强一股份股权结构经历多次调整。如2021年6月，新沂强一和刘明星分别将其持有的部分注册资本转让给哈勃科技；2022年2月，周明将持有的部分注册资本分别转让给了凯腾瑞杰、松川科技。当年5月，周明、刘明星、徐剑及Ondine等股东相继进行股权转让。2024年，新沂强一再次将部分注册资本转让给朗玛七十三号和朗玛七十四号。同年8月，苏州毅强、南钢星博、复星奥来德等股东也出售部分强一股份股权。

引进新股东的过程中，强一股份曾与多家资方签订了涉及对赌条款的特殊权利协议，主要包括优先转让权、优先购买权、最惠国待遇、董事席位、回购安排、优先清算权、反稀释权等特殊权利。这些条款在一定程度上保障了投资方权益，也对公司治理结构带来一定的复杂性。

如2023年3月，与哈勃科技、丰年君和等股东签署《股东协议之补充协议》，明确约定所有涉及发行人的特殊股东权利自协议签署之日起终止，且视为自始无效。涉及公司方股东的特殊权利，则在公司递交上市申请文件前自动终止。不过若公司未能成功上市，相关条款将自动恢复效力。

具体来看，若强一股份上市申请被不予受理、终止审查、未获审核通过或核准，或因其他原因未能成功上市，相关特殊股东权利条款将自动恢复效力，并视为自始有效。这一安排可能对公司未来的股权结构和管理层稳定性带来潜在风险。

对此，强一股份也坦言，若触发特殊股东权利恢复效力的条件，可能导致公司股权结构发生变化，进而影响管理层的稳定性和日常经营的连续性。上述条款可能会对公司的财务状况和业务发展造成不利影响。

相关证券从业人员对首财表示，对赌协议及其特殊权利条款在拟上市公司中并不罕见，但其潜在风险不容忽视。尤其IPO审核趋严背景下，若未能如期上市，相关条款的恢复可能对公司和投资者造成双重打击。

招股书显示，多轮融资后，公司估值增长近10倍。然即便如此，一些股东仍选择离场。如递表的几个月前，新沂强一、苏州毅强等股东将持有股份转让给了其他战略投资者，其中苏州毅强还直接清仓了公司股票。IPO临门一脚时减持、是否显得蹊跷，出于何种考虑？看空公司前景么？

股权代持方面，强一股份成立于2015年8月，成立之初共有21名员工，出于“保证公司团队的稳定性和决策流程的便利性，以及出于简化工商登记手续的需求”的目的，周明、刘明星、徐剑分别代持了部分初创员工的股份，王强则代持了刘明星和徐剑及其代持的股份，因此最终工商登记显示仅有周明和王强两人。

值得注意的是，公司成立两个月就又发生一起股权代持。2015年10月，孟凡辉由于“看好公司发展”，出资10万元获得对应注册资本，出于“便于办理工商登记手续”考虑，约定该部分股权由周明代持。2020年8月，周明、王强的股权代持被还原，上述代持关系也被解除。

行业分析师王彦博表示，尽管代持已清理完毕，但IPO审核中，此类历史问题容易引发监管对股权清晰度及合规性的追问。

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国产替代加速

高端升级先锋野望

更多期待才有更多要求。站在行业视角看，强一股份需要快速完善自我，进一步强化头雁作用。

随着半导体制造工艺的迭代演进，封装测试环节的技术难度和成本持续攀升。在此背景下，探针卡作为晶圆测试核心载体，必须满足更高标准的技术要求——包括更高的测试精度、更快的检测效率、更强的稳定性以及更长的使用寿命，以匹配先进制程的严苛需求。

TechInsights数据显示，2024 年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预测2029年将增至39.72亿美元。其中，2024年中国半导体探针卡市场规模3.57 亿美元，同比增长69.17%，占比接近全球的15%，然而国产厂商份额占比却不足5%，大部分市场长期被境外厂商主导。

对强一而言，这是挑战更是机遇。探寻其一路成长的密码，正是吃透了国产替代的东风。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布，将集成电路产业上升为国家战略，核心硬件环节的国产替代与自主可控迫在眉睫。

在此背景下成立的强一股份，发展脉络清晰：初期以悬臂探针卡为主，逐步拓展垂直探针卡。2017年，成立研发部门，强化设计制造能力，同时前瞻性布局MEMS探针及探针卡技术研发。

随着美国产业限制，国内对技术自主可控与供应链安全的重视度空前提升，强一股份业迎来爆发期。2020年4月成为重要里程碑，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，并于当年完成批量交付。2021年，其2D MEMS探针卡成功通过下游大客户验证。在探针卡这一晶圆测试“咽喉”环节，公司已布下一条覆盖 MEMS 与非 MEMS 的完整产品线，单卡装针量、耐电流值、使用寿命和针尖间距均刷新国内纪录。

招股书披露，强一股份已掌握24项核心技术，累计获得授权专利171项。建立了自主的MEMS探针制造技术体系，拥有多条全流程产线，配备了光刻、激光刻蚀、电化学沉积等关键设备。客户群覆盖了展讯通信、兆易创新、紫光国微等头部芯片设计厂商。

行业权威机构Yole和TechInsights的数据一致确认，2023年强一股份已跻身全球半导体探针卡行业第九，成为首个进入全球前十的中国大陆企业，并在本土市场占据领先地位，能直接与国际巨头展开竞争。

梳理可见，强一股份也饱有发展韧性、拥有自我纠偏、前瞻布局的A面。所谓商场如战场，从没有永远的王者。若能借助此番上市，再次化身突围先锋，带领国产半导体业重塑协同生态、高端系统升级、真正撼动国际巨头地位，相信是包括首财君在内各界所喜闻乐见的。

不过还是那句话，欲戴王冠必承其重，资本并非万能药。从高端升级尖兵到系统生态搭建，从自身合规性到成长性，仰望星空的同时，强一股份还需日拱一卒、做透内力创功的“冷板凳”。不妨，就从破题一个个“拦路虎”开始。

本文为首财原创