AI算力芯片持续发酵，梳理相关概念股

1、AI算力芯片

AI算力芯片可分为GPU、FPGA、ASIC三大类。

一、GPU（图形处理器）

最初用于图形渲染，因其大规模并行计算架构，成为最主流的算力芯片，应用于游戏显卡、AI训练与推理、自动驾驶芯片。

海外：英伟达、AMD、英特尔、高通、苹果。

国内：海思、海光信息、景嘉微、摩尔线程（和而泰、初灵信息）、壁仞科技、燧原科技、沐曦集成、砺算科技（东芯股份）、龙芯中科。

二、 FPGA（现场可编程逻辑门阵列）
半定制芯片，通过编程逻辑单元（CLB）实现功能配置，适合需要实时性和动态调整的场景，应用于物联网、通信基站、边缘计算、工业控制。

海外：赛灵思（AMD）、Altera（英特尔）、Lattice、Microchip。

国内：紫光同创（紫光国微）、复旦微电、安路科技、高云半导体。

三、ASIC（专用集成电路）

针对特定应用和场景定制的芯片，通过固化硬件逻辑实现极致性能，应用于AI训练与推理、通信互联、加密货币/区块链。

海外：谷歌、博通、Marvell、亚马逊、AWS。

国内：寒武纪、云天励飞、平头哥（阿里）、昆仑芯（百度）、黑芝麻、地平线、中昊芯英（科德教育）、北京君正、曲速科技（旋极信息）。

2、华为产业链

芯片：华为海思在芯片设计方面持续投入研发，推出了一系列高性能芯片，如麒麟处理器、昇腾 AI 芯片等。这些成果不仅提升了我国在芯片设计领域的技术水平，还带动了相关设计工具（EDA）、芯片架构等细分领域的技术探索。

操作系统：鸿蒙操作系统的推出，打破了国外操作系统在智能终端领域的长期垄断局面。华为围绕鸿蒙系统构建了分布式架构、微内核等创新技术体系，为国内操作系统的发展探索出了一条可行路径。

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