在国产半导体设备加速替代的政策东风下，科创板成为硬科技企业融资的核心阵地。但并非所有身披“半导体设备”光环的企业都成色十足。

近期，成都莱普科技股份有限公司（下称“莱普科技”）的IPO进程便因一系列经营与财务疑点引发市场热议。这家成立于2003年的企业，目前IPO状态显示为“已问询”，但其招股书披露的客户集中、债务高企、实控人风险等问题，却让这场闯关之路备受考验。

半导体设备行业因验证周期长、定制化程度高，客户集中度普遍高于普通行业，但莱普科技的依赖程度仍然远高于行业普遍情况。

招股书显示，2022 年至2025年一季度，公司前五大客户销售占比从66.86%飙升至97.67%，近乎全部营收依赖少数客户。其中，单一客户A及其关联方的贡献占比从18.86%激增至81.74%，形成“一家独大”的极端格局。这种依赖度在行业内极为罕见。对比中微公司、北方华创等龙头企业，其前五大客户占比普遍低于50%，而莱普科技2025年一季度单客户贡献超八成营收，这也意味着，公司的命运已经几乎与单一客户深度捆绑。

更值得关注的是，公司与客户A存在多重利益绑定：持有莱普科技不足5%股权的某股东，其执行事务合伙人与客户A属同一控制下主体；公司还向客户A的关联方租赁办公场所。这种股权与业务的交织，难免让人质疑其在定价、付款条件等方面的独立性，是否存在潜在利益输送风险。

而高度依赖带来的业绩波动风险已初步显现。2022年至2024年，公司营收从7414.56万元增至2.81亿元，归母净利润从亏损879.62万元转为盈利5564.28万元，但2025年一季度业绩骤然承压，营收仅0.37亿元，归母净利润79.96万元，扣非净利润更是亏损53.32万元。

数据来源：莱普科技招股书

尽管公司将其归因于行业季节性特征，但在客户高度集中的背景下，若核心客户因经营调整、技术路线变更或合作破裂减少订单，公司业绩面临断崖式下跌的风险不言而喻。

此外，客户高度集中的隐患进一步传导至财务层面，让莱普科技面临着债务高企、现金流疲软、应收账款激增的三重压力。

其中债务规模的快速扩张尤为引人瞩目，2022年公司有息负债合计仅6223.39万元，到2025年上半年已增至2.66亿元，三年间增长超3倍。其中长期债务从471.78万元飙升至1.93亿元，主要用于总部基地建设，短期债务则达6252.10万元，用于支撑零部件采购与设备测试。

与债务增长形成反差的是公司薄弱的“造血能力”。2022年至2025年一季度，公司经营活动现金流净额多数时期为净流出，仅2024年实现净流入3202.59万元，其余三期分别净流出2827.26万元、3272.37万元和2716.99万元。

数据来源：莱普科技招股书

现金流持续承压的背后，是高企的应收账款对资金的占用。招股书列出的报告期内，应收账款账面价值从3776.53万元增至1.11亿元，2025年一季度占当期营收比例更是高达319.25%，相当于一季度营收不足应收账款的三分之一。

更值得警惕的是，公司应收账款周转率持续低于行业均值，2022年至2025年一季度分别为2.48次、4.18次、3.33次和0.31次，而同期行业均值最低为1.4次，最高达7.89次。尽管公司称主要因首台设备收款晚及信用条款宽松，但在客户A占应收账款比例超四成的情况下，一旦该客户付款延迟，将直接加剧公司的流动性压力。

在核心产品产量分化、大额订单增长乏力的情况下，此次IPO，莱普科技拟募资8.5亿元大举扩产的计划，引发市场对其合理性的质疑。

招股书显示，公司两大核心产品呈现“一增一减”格局：激光热处理设备产量从2022年的9台增至2024年的29台，而专用激光加工设备产量则从299台逐年下滑至143台，反映出该产品线竞争力不足的问题。 产量分化的同时，大额订单储备也显不足。2022年公司无千万元级大额订单，2023年2份、2024年1份，2025年至今尚未签订相关订单。即便如此，公司仍计划将3.59亿元募资投入“晶圆制造设备开发与制造中心项目”，1.4亿元投入“先进封装设备开发与制造中心项目”，但未披露具体设计产能，无法让投资者评估扩产的合理性与现有产能利用率。

科创属性作为科创板上市的核心要求，莱普科技也存在一定短板。2022-2024年公司累计研发投入9797.04万元，占营收比例17.95%，看似不低，但公司核心零部件如高端激光器、精密运动平台等高度依赖境外采购，而美国、日本已将半导体热处理设备纳入出口管制范畴，公司尚未建立有效的国产替代供应链，供应链安全与技术自主可控能力均有待验证。

除了经营与财务层面的问题，实控人相关风险也为莱普科技的IPO之路增添了不确定性。招股书显示，实控人之一毛冬曾因醉酒驾驶受到行政与刑事处罚，2022年1月被吊销机动车驾驶证，同年6月被判处拘役一个月二十五日，缓刑三个月，并处罚金1.6万元。尽管相关处罚已执行完毕，但实控人的个人诚信记录可能影响市场对公司治理的信任度。

更值得关注的是实控人背负的巨额对外担保。截至招股书签署日，实控人叶向明、毛冬对第三方提供的担保债务本金余额高达7.41亿元，主要用于地产项目开发。当前地产行业整体低迷，若相关担保债务逾期，实控人持有莱普科技控股股东股权可能被冻结或司法强制执行，是否会影响公司控制权稳定性也值得高度注意。对此，公司称已建立风险隔离机制，但在7亿多元的担保规模面前，这种隔离机制的有效性仍需时间检验。

在国产半导体设备行业迎来发展机遇的背景下，莱普科技试图通过IPO募资实现跨越式发展的诉求不难理解。但客户集中度过高、财务结构失衡、实控人担保潜在风险等多重问题，均是科创板审核的重点关注领域。莱普科技能否解答市场各方的疑问，后续《中孚财经》也将持续关注。