存储芯片涨价的“影子赢家”，雅克科技在下什么大棋？

一家公司的长期借款暴增三倍，资产负债率却几乎没变，这背后是短贷换长贷的财务魔术，更是一场豪赌未来的产能扩张。

最近半导体圈被一条消息刷屏了，三星和海力士计划在2026年第一季度对服务器DRAM进行提价，涨幅可能达到惊人的60%-70%。

这种头部厂商的涨价动作，通常意味着行业景气度的大幅回升。而在三星、海力士庞大的供应链中，一家名为雅克科技的中国公司正在悄然布局。

翻开雅克科技2025年的三季报，一个数字格外引人注目：长期借款同比暴增325.79%，从去年同期的6.5亿元激增至27.7亿元，这个数字几乎是2024年全年借款的三倍。

通常情况下，长期借款如此飙升会直接推高企业整体负债规模，导致资产负债率大幅上升。但奇怪的是，雅克科技的资产负债率只同比上升了不到3个百分点，与长期借款300%多的增速形成了鲜明反差。

这种“异常”背后，隐藏着公司财务策略的重大调整。

深入分析公司负债结构后发现，公司在长期借款飙升的同时，短期借款同比大幅缩减了43.79%。

一增一减之间，雅克科技正在用长期资金置换短期借款。

理解雅克科技的这步棋，必须先了解它的主业布局。

公司业务主要聚焦三大领域：电子材料、LNG保温绝热板材以及阻燃剂。

其中，电子材料业务才是真正的核心，2020-2024年间贡献了公司约70%的营收。

什么是电子材料业务？简单说，就是为芯片制造提供各类关键材料。

公司的产品线相当全面：半导体前驱体材料、半导体封装粉体填充料、电子粉体材料、特种气体、光刻胶及配套试剂等等。

其中最值得关注的是半导体前驱体材料，这种材料被业内称为“原子级涂料”，是芯片制造中ALD（原子层沉积）和CVD（化学气相沉积）工艺不可或缺的核心原料。

目前，雅克科技的前驱体材料已经覆盖高介电常数材料、硅基材料和金属材料等类别，应用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片以及DRAM内存芯片的制造。

更重要的是，公司的客户名单几乎涵盖了全球芯片制造领域的头部企业：三星电子、海力士、台积电、中芯国际、长江存储等一线大厂都是它的客户。

雅克科技长期借款暴增的秘密，就藏在公司的产能扩张计划中。

截至2025年上半年，公司在建工程达13.26亿元，主要集中在光刻胶配套试剂、半导体用电子粉体材料、电子专用材料研发等产线建设上。

具体来看，2025年上半年，公司年产3.91万吨半导体用电子粉体材料项目完工，光刻胶相关产线也已完工98%，进入收尾阶段。

此外，子公司雅克先科的4.8万吨电子材料项目也取得重要进展，其中一期2.4万吨电子粉体材料产线已于上半年转入试生产，正处于产能爬坡期。

产线投资需要大量资金，而且建设周期长，从建设到完全投产通常需要2-3年。

这种长期资产投资最忌讳的就是“短贷长投”，用短期借款支持长期项目，一旦短期借款到期，项目还没产生收益，就会面临巨大的资金周转压力。

雅克科技显然意识到了这一点。用长期借款去匹配长期资产，避免资金的时间错配，降低再融资风险。

这才是公司长期借款暴增的根本原因。

然而，财务数据的另一端却让人产生疑问，为什么要在利润增长并不强劲的时候如此大规模举债扩张？

2025年第一季度到第三季度，雅克科技的净利润稳定在2.6亿元上下，环比增速不到5%，前三季度同比增速不到7%。

这个增长水平，不及南大光电、鼎龙股份、上海新阳等同行企业。

一边是利润增长乏力，一边是大量借款扩建产能，这种看似矛盾的做法背后，是怎样的商业逻辑？

要回答这个问题，必须看公司的营收增长情况。

2025年上半年，雅克科技营收达42.93亿元，同比增长31.28%；第三季度营收21.74亿元，同比增长24.75%。

营收保持20%以上的增长，这表明公司的产品市场需求强劲。雅克科技的激进扩张并非盲目，而是基于对行业趋势的深刻洞察。存储芯片行业的景气度正在显著回升。三星、海力士的涨价动作只是冰山一角，背后是整个行业需求的回暖。

更值得关注的是国产存储的崛起。2025年末，国内第一、全球第四大DRAM厂商长鑫科技的IPO申请正式获得受理，最引人注目的是其高达295亿元的募资计划。

根据招股说明书，这笔资金将主要投向存储器晶圆产线技改、DRAM存储器技术升级以及动态随机存取存储器开发。

对雅克科技而言，长鑫科技的上市绝非隔岸观火。

公开资料显示，雅克科技的高介电常数材料、硅基材料等多种前驱体产品已经向合肥长鑫供货。

一旦295亿元募资到位，长鑫科技的产线扩建很可能会转化为雅克科技实实在在的订单增量。

在半导体材料这个竞争激烈的赛道上，雅克科技如何确保自己的竞争优势？

答案在于公司的平台化布局。

如果只看单一材料产品，雅克科技的竞争对手确实不少。但从前驱体材料到半导体封装粉体，再到特种气体、光刻胶及配套试剂，雅克科技已经形成了完整的产品矩阵。

这种体系化供货能力，能够让公司更好地满足客户的一站式需求，从而在供应链中建立更为稳固的地位。

雅克科技创始人兼董事长沈琦曾表示：“半导体材料行业需要长期投入和耐心，我们看好这个赛道的长远前景，也相信公司通过持续的研发投入和市场拓展，能够在全球半导体材料供应链中占据更重要的位置。”

这种信心并非空穴来风。从公司的产能利用率来看，2024年公司彩色光刻胶、球形硅微粉、前驱体以及特种气体的产能利用率均在80%左右，部分产品甚至达到100%。

产能吃紧，市场需求旺盛，这是支撑公司产能扩张决策的最直接依据。

言西认为从行业观察者的角度看，雅克科技的这步棋是一次典型的“逆周期布局”。

半导体行业有其明显的周期性特征：行业低谷时投资扩产，等待行业回暖时释放产能、收获利润。

这种做法需要勇气，更需要精确的时机把握。

雅克科技选择在利润承压期加大投资，实际上是在为下一轮行业上升周期储备产能。公司的“以长换短”财务策略，看似简单的负债结构调整，实则是对资金成本的精细计算和对再融资风险的主动管理。

但风险也同样存在。

大规模产能扩张后，如果市场需求不及预期，公司可能面临产能过剩的风险。此外，半导体行业技术迭代迅速，新建产线是否能够及时跟上技术变革的步伐，也是公司需要面对的挑战。

从积极的一面看，雅克科技已经进入了全球主流芯片制造商的供应链体系，这是公司最坚实的护城河。随着国产芯片产业的快速发展，作为上游材料供应商的雅克科技有望从中受益。

与行业内其他材料企业相比，雅克科技正在走一条不同的路：在行业转折点到来之前，提前储备产能，以抓住即将到来的市场机遇。

这种策略的核心逻辑是：半导体行业总是资本开支先行，业绩兑现在后。

当三星、海力士掀起存储芯片涨价潮，当长鑫科技冲刺资本市场，当整个行业重新进入上升周期，雅克科技通过提前布局，很可能成为这一轮行业复苏的“影子赢家”。

资金已经备好，产能正在扩张，接下来的关键，就看市场需求能否如期而至了。

行业复苏的序幕已经拉开，雅克科技的这场豪赌，结果将在未来2-3年内见分晓。

注：（声明：文章内容和数据仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）

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