半导体早参|工信部：突破算力芯片、工业大模型等关键技术；两款国产半导体材料加工设备顺利交付

2026年2月4日，截至收盘，沪指涨0.85%，报收4102.20点；深成指涨0.21%，报收14156.27点；创业板指跌0.40%，报收3311.51点。科创半导体ETF（588170）跌0.62%，半导体设备ETF华夏（562590）跌0.32%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.53%；纳斯达克综合指数跌1.51%；标准普尔500种股票指数跌0.51%。费城半导体指数跌4.36%，恩智浦半导体涨2.81%，美光科技跌9.48%，ARM涨0.33%，应用材料跌6.61%，微芯科技涨2.05%。

行业资讯：

1.2026年2月3日，中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山召开。工信部科技司相关负责人出席会议并指出，工信部深入贯彻落实党中央部署，坚持以制造业为人工智能赋能主战场，全力推进“人工智能+制造”走深向实。下一步，将重点做好四方面工作：一是做强应用根基，突破算力芯片、工业大模型等关键技术；二是做优应用生态，强化标准引领，繁荣开源文化；三是做多国际合作，积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流；四是做实应用治理，创新安全治理技术工具，加强行业自律。同时，希望联盟发挥更大作用，构建更具竞争力的产业生态。

2.近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。

3.随着AI热潮下存储产业超级周期愈演愈烈，韩国存储大厂三星电子周三的市值突破1000万亿韩元（约合6880亿美元）这一重要关口，成为韩国首家达到这一里程碑的公司。继去年飙涨125%之后，三星电子股价今年已累计上涨约41%。三星预测，未来存储芯片需求将保持强劲。该公司还表示，其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，有望在本季度开始交付。

4.德州仪器已达成协议，将以价值75亿美元的交易收购美国芯片公司芯科科技，这将加深其对包括家电、电力、工业和医疗设备等诸多领域芯片市场的布局。根据两家公司发布的联合声明，芯科科技的投资者将就所持有的每股普通股获得231美元现金，该交易预计将在2027年上半年完成。周三盘前，芯科科技上涨51%，德州仪器下跌3.7%。

中信建投指出，AI驱动的逻辑、存储扩产需求持续向上。从国内fab扩产角度来看，先进逻辑缺口较大，自主可控背景下，看好后续先进逻辑扩产加速；存储大周期向上，两存大幅扩产确定性强，弹性值得期待。同时看好国内先进封装后续放量。

相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中 半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。

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