赛英电子北交所IPO过会：产线理论运行时间现两种说法

作者：樊 彬

江阴市赛英电子股份有限公司（下称：赛英电子）是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的企业，2025年12月19日申报北交所IPO成功过会。

本次IPO，赛英电子拟募资27,000.00万元，其中3,000.00万元用于补流，2,305.40万元用于新建研发中心，其余全部投入功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目（下称：基地项目）。基地项目分两期建设，本次募资仅涉及一期内容。

实控人前搭档掌舵大供应商

赛英电子是一家典型的“家族企业”。公司控股股东、实控人为陈国贤、秦静、陈蓓璐、陈强，四人为一致行动人，合计控制公司79.87%表决权。其中，陈国贤与秦静系夫妻，陈蓓璐系陈国贤、秦静女儿，陈蓓璐与陈强系夫妻。陈国贤担任赛英电子董事长，四人同意在一致行动人内部以陈国贤意见为准。

陈国贤在赛英电子前身任职之前，有筹办其他企业的经历。招股书显示，2002年2月至4月，陈国贤曾筹办无锡市天宇电子有限公司（下称：天宇电子）。除陈国贤外，赛英电子的核心技术人员兼副总经理徐宏伟、技术高级经理耿建标等人都曾参与天宇电子的筹办。

《民商财经》在企信网未搜索到天宇电子的资料。企查查存续记录显示，天宇电子成立于2002年，注销于2012年，实控人、大股东名为朱洪卿，持股40.25%；第二大股东是陈国贤，持股38.75%。企业经营范围包含：可控硅外壳，电子电力元器件，电器控制设备的制造、加工。

（图片截自企查查）

企查查还显示，朱洪卿的关联企业有三家，其中包括无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司（下称：天宇精密）。值得一提的是，天宇精密出现在赛英电子问询回复披露的前十大供应商名单中。据问询回复，天宇精密主要产品为可控硅用陶瓷外壳，其作为生产商向赛英电子供应瓷件。2022年，赛英电子向天宇精密的采购额为358.07万元，占当期采购总额的2.42%。

赛英电子称，瓷件无公开市场价格。公司瓷件采购前五大料号在不同供应商之间的采购价格差异较小，差异主要系供应商结合自身产能、工艺水平以及公司采购量等因素定价不同所致，采购价格具有公允性。或涉及商业机密，赛英电子在首轮问询回复中将瓷件料号及部分供应商的销售单价进行隐藏。

（图片截自一轮问询回复）

产线理论运行时间现两种说法

除了与供应商之间的潜在关系外，赛英电子的生产数据准确与否也值得关注。

赛英电子主要产品包括陶瓷管壳、封装散热基板两大类，生产中均涉及电镀工序。招股书披露主要产品产能情况时称，陶瓷管壳和封装散热基板的规格、大小各不相同，同一设备生产不同种类产品的产量有较大差异，以生产数量作为单位统计产能情况的难度较大。电镀工序是影响产品产能的关键工序，因而赛英电子以电镀线运行时间指标作为产能指标进行替代计算。

赛英电子按照每条电镀线每日投入使用12小时、每年投入使用300日计算产能，即每条产线每年的理论运行时间为3,600.00小时。2024年、2025年上半年，赛英电子基板车间电镀线的理论运行时间分别为14,400.00小时和7,200.00小时，实际运行时间则更高，封装散热基板类产品产能告急。据理论运行时间计算，基板车间有4条电镀线。这在赛英电子去年被公示的一份建设项目环评文件中得以印证。

2025年4月1日，江阴市人民政府网站对赛英电子“年新增1000万套电子器件IGBT用封装结构件技改扩能项目”（下称：技改项目）的环评文件进行公示。该环评文件编制于2025年3月，文件内容显示，技改项目体量较小，施工期仅一个月，不新建产线，而是对公司现有的电子器件4条电镀线进行技改，拟将电子器件IGBT用封装结构件的产能从1,000万套/年扩充至2,000万套/年。电子器件IGBT用封装结构件即散热基板。赛英电子没有子公司，技改项目环评提到的4条电镀线恰好与招股书中基板车间的4条电镀线对应。

（图片截自江阴市人民政府网站）

奇怪的是，环评文件中，扩建前后，电镀线的年运行时数均被标注为2,400.00小时，低于招股书披露的理论运行时间（3,600.00小时）。环评文件进一步披露，技改项目扩建前后均实行单班8小时工作制，年工作300天，合计2,400.00小时。

（图片截自技改项目环评）

产线的理论运行时间不一致，招股书与环评文件数据各执一词。若招股书数据准确，则技改项目环评文件披露的电镀线年运行时数偏低，是否会影响污染物排放量的计算？据技改项目环评，赛英电子现有项目废水实际排放量为11,625吨/年，超过核定排放量（8,650吨/年）；废水中COD（化学需氧量）和SS（悬浮固体）的外排量也高于核定外排量。

（图片截自技改项目环评）

另需注意，赛英电子总投资超5亿的江阴工厂投资项目（下称：工厂项目）环评延续了技改项目环评的标准，将新建产线的年运行时数披露为2,400.00小时。

工厂项目环评编制于2025年7月，晚于技改项目的编制时间。工厂项目环评提到，赛英电子现有产能包括电子器件IGBT用封装结构件2,000万套/年。结合技改项目的产能目标和施工期来看，在编制工厂项目环评时，技改项目已经建成。招股书也显示，截至2025年6月30日，赛英电子在建工程金额为0元。值得注意的是，技改项目环评称，项目环保投资金额为50万元；赛英电子一轮回复却显示，2025年1-6月，企业环保设施投入为零，环保费用支出为24.88万元。