越亚半导体五冲IPO：传统产能走低，押宝嵌埋模组

《星岛》记者 屈慧 广州报道

作为最早实现半导体封装载板国产化的企业之一，珠海越亚半导体股份有限公司（下称“越亚半导体”）于2025年9月向深交所创业板递交招股书，时隔半年，其上市进程仍在推进中。

这家深耕行业20载、手握384项专利，凭借引进的以色列技术打破海外垄断的企业，是国产半导体先进封测载板耗材领域的“种子级”选手。

此次IPO，拟募集资金12.24亿元，投向“高效能嵌埋封装模组扩产项目”“研发中心项目”等核心板块，进一步强化国产先进封测产业链。

越亚半导体诞生于半导体产业尚由外资主导的时代，是典型的“外资技术+中国产业资本”合资模式产物。公司成立于2006年，由以色列AMITEC与北大方正集团等比例合资设立。

发展过程中，越亚半导体完成过多轮融资，且融资过程中设置了包含估值调整、回购权在内的对赌协议，核心考核指标均围绕IPO成败展开。

据《星岛》查询，自2013年首次尝试IPO以来，公司已四度闯关未果，本次为其第五次冲击资本市场。此次IPO，越亚半导体拟发行0.99亿—1.57亿股新股，发行价格区间定为7.78元-12.35元，对应估值区间约77亿元-130亿元。

股权结构方面，公司目前呈现“双头制衡”格局：第一大股东以色列AMITEC持股39.95%，第二大股东新信产及一致行动人持股37.23%，两大股东在九人的董事会中各占两个席位，无单一股东能够实际控制董事会，因此越亚半导体暂无控股股东及实际控制人。

AMITEC隶属于以色列半导体公司Priortech，新信产背后则为中国平安。中国平安因2021年介入北大方正集团破产重组，接手了越亚半导体股权。

值得注意的是，2025年10月，越亚半导体被中国证券业协会抽中，纳入2025年第三批首发企业现场检查名单。这意味着监管机构将对公司进行更严格的核查。

深交所官网显示，越亚半导体目前处于“已问询”阶段，但公司尚未回复问询函，其IPO相关财务资料也停滞在2025年6月底，未再更新，第五次IPO闯关仍存在诸多不确定性。

越亚半导体主要产品为IC封装载板和嵌埋封装模组，被用在射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用覆盖手机和平板电脑、AI服务器、算力中心、通信基站等。

封装载板是连接晶圆芯片与PCB（印制电路板）的重要核心载体，为芯片提供保护、支撑、散热等作用。

公司技术根基来源于第一大股东AMITEC转让的“铜柱增层法”技术，并在此基础上持续自研，形成铜柱法、无芯封装载板等多项国际领先的核心技术。公司也借技术优势顺利切入诸多半导体制造巨头的供应链。

据《星岛》查询，越亚半导体目前客户共百余家，包括英飞凌（Infineon）、威讯（Qorvo）、德州仪器（TI）、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国产封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电也是其核心客户。

不过从市场格局来看，全球IC封装载板市场仍由海外企业主导。据研究机构Prismark和TPCA数据，欣兴电子、南亚电路等十大厂商占据了全球84%的市场份额，越亚半导体则位列十名开外。

越亚半导体未来重心押注在板级嵌埋封装技术上。公司于2017年实现嵌埋式封装产品量产，是全球少数实现量产的企业之一，目前尚无国产企业提供同类产品。这也意味着，公司在嵌埋封装国产替代领域有较大的先发优势。

依托扎实的技术，越亚半导体营收整体保持稳健，但受行业周期波动、传统产品竞争力不足等因素影响，公司利润连年滑坡。

招股书显示，2025年上半年，公司实现营收8.11亿元，约为2024年全年的45%；对应归母利润0.91亿元，为2024年全年的42%；毛利率为24%，较2022年暴降14个百分点。

据《星岛》了解，越亚半导体的传统产品——射频芯片等IC封装载板业务正在走下坡路，2025年上半年的产能利用率跌至49%的低位，倒装芯片球栅阵列封装载板更是低至9%。

且公司IC封装载板的单价连续四年下降，整体降幅达到25%。量价双压下，传统产品对公司业绩的贡献持续减弱。

与之相反的是，嵌埋模组业绩整体走高，成为新增长引擎。2025年上半年产能利用率快速爬升到了82%，对应收入达2.53亿元，占总收入的32%，较2024年提升23%个百分点。产品单价也呈持续上升趋势，四年累计提升16%。

在此背景下，嵌埋模组已成为越亚半导体的核心发展战略。本次募集资金，公司计划将10.37 亿元用于嵌埋模组扩产项目，项目将落地南通市崇川区，建设周期预计为3年。