广合科技上市首日涨46%，孝感首富肖红星创500亿市值PCB企业

《星岛》记者 屈慧 广州报道

3月20日，广州广合科技股份有限公司（01989.HK/001389.SZ，下称“广合科技”）正式在港交所主板上市，以95.05港元/股高开，较招股价涨32%，较A股开盘价折价29%；截至早盘收盘涨45.80%，报104.8港元/股。

广合科技港股IPO审核历时十个月。本次全球发售4600万股H股，定价71.88港元/股，募资约31.75亿港元。据3月19日披露的招股结果，公司香港公开发售部分认购达1071倍。

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“捡漏”收购台企，肖氏资产翻147倍

广合科技前身为中国台湾大众电脑旗下的广合科技（广州）有限公司（2002年创立），以计算机多层PCB（印制电路板）业务起家。后续公司因经营不善于2013年濒临停产。彼时同为PCB产业链人士的肖红星、刘锦婵夫妇，以2553万美元的价格，收购其92.50%的股份，自此公司成为内资主导企业。

肖红星现年58岁，任广合科技执行董事及董事长。肖红星出生于湖北孝感，1988年毕业于华南理工大学化学工程专业，曾在广东PCB龙头生益电子供职，拥有丰富的PCB产业经验。入主广合科技后，主导公司聚焦云计算高速PCB，为后续站稳算力服务器赛道打下基础。

广合科技曾于2020年谋求科创板上市，后又转向深交所，并于2024年4月成功在A股上市，共募资7.37亿元。本次港股上市，广合科技表示，将有助于公司搭建国际融资平台、提升品牌国际影响力、巩固行业地位及提高竞争力。

本次发行后，肖红星夫妇通过多个平台共控制广合科技48.42%的股份。据最新股价测算，肖红星夫妇手持股票的财富值约260亿元，相较2013年收购成本，12年间翻了147倍。

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广合科技专注算力场景定制化PCB，产品应用在云计算、数据中心、电讯通讯、汽车电子、消费电子等领域。

据弗若斯特沙利文数据，以2022年至2024年的累计收入计算，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中市占率排名第三，份额4.9%，仅次于中国台湾电子代工龙头金像电子、富士康。

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本次IPO过程中，广合科技引入了12家基石投资者，包括源峰基金、景林资产、UBS、霸菱资产、工银理财、大家人寿等，合计认购15亿港元。

募集资金中八成将投向广州和泰国的生产基地扩产建设，以强化高端PCB产能与海外布局。值得注意的是，泰国基地一期于2025年6月方才投产，目前处于产能爬坡阶段，2025年前三季度产能利用率仅12%，显著低于广州基地90%以上的水平。

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受益于AI产业爆发，广合科技上市以来业绩维持高速增长：2025年前三季度营收38.35亿元，同比增长43%；净利润7.24亿元，同比增长47%。

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依托“A+H”双平台融资与AI算力需求红利，广合科技经营性现金流充裕。截至2025年9月底，公司现金余额约7.02亿元，总有息负债仅5.69亿元，且经营性现金流仍在持续大量流入。

2025年11月底，广合科技还公告称，拟斥资3.24亿元，购买位于广州市黄埔区保盈西路8号A1塔楼5-24层的房产作为职工宿舍，以改善员工现有的住宿条件及生活环境。

受益于2025年AI概念催化，作为AI基建配套PCB厂商的广合科技股价也一路走高，3月20日早盘结束，其A股报112.92元/股，较2024年上市招股价翻了近六倍，总市值膨胀至533.49亿元。

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