先进封装板块异动拉升，天承科技上涨超6%

4月7日，先进封装板块异动拉升，截至发稿，天承科技上涨6.08%，换手率2.24%，成交额8369.2万元。

消息面上，近日CCL龙头建滔积层板发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%，主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。

天承科技作为国内PCB专用功能性湿电子化学品头部供应商，其基本面具备一定稀缺性。公司长期深耕沉铜、电镀、铜面处理等核心工艺，围绕高端HDI、SLP、类载板及高频高速板构建完整产品体系。据长江商报数据，截至2023年中期，公司在中国大陆高端PCB市场的市占率约为20%，位居行业第二，客户名单覆盖东山精密、深南电路、景旺电子、生益电子等一线厂商。稳固的业务底盘为其向半导体材料领域延伸提供了工艺储备与客户基础。

AI算力建设正重塑下游需求结构，高多层及高密度互连板在AI服务器、交换机、存储等领域的渗透率快速提升。板型高端化趋势直接拉动沉铜、电镀铜、粗化等关键化学品需求，据WISEGUY预测，全球PCB专用化学品市场规模将从2024年的69.8亿美元增长至2032年的102亿美元，复合年均增长率约4.86%。

在半导体前道与先进封装领域，公司技术储备进入产业化加速期。2023年，公司已完成TSV、RDL、Bumping、TGV等关键电镀体系开发并通过核心指标验证；2024年成立半导体事业部，在玻璃基板TGV、晶圆级互联、大马士革体系等方向持续推进。当前，国内IC湿化学品国产化率约为44%，随着先进封装市场规模从2024年的450亿美元扩张至2030年的800亿美元，高端电镀液替代窗口正在打开。公司依托SkyCopp水平沉铜与SkyPlate脉冲电镀体系，已在AI PCB核心客户处通过验证并陆续上线。

华创证券研报指出，公司作为PCB专用功能性湿电子化学品龙头，有望充分受益于AI PCB扩产与材料国产化趋势，同时前瞻布局先进封装及大马士革、混合键合等半导体电镀添加剂，形成"PCB+半导体"双轮驱动框架。研报预计公司2025至2027年营业收入将达4.92亿元、6.60亿元、9.01亿元，对应归母净利润0.92亿元、1.46亿元、2.25亿元，成长逻辑正从周期修复迈向结构性提升。