沪硅产业2025年亏损扩大至15.08亿总裁邱慈云薪酬810万

挖贝网4月17日，沪硅产业[688126]近日发布2025年年度报告，报告期内，公司营业收入371,603.01万元，同比增长9.69%，归属于上市公司股东的净利润亏损150,750.66万元，同比亏损增加。

报告期内，半导体行业在AI需求爆发、国产替代加速、新兴应用渗透的多重驱动下，呈现“结构性景气”特征，行业整体景气度上行但细分领域分化明显。半导体硅片作为产业链核心基础材料，紧跟行业发展步伐，未来发展趋势与全球技术迭代、国内产业需求深度绑定。

报告期内，公司研发费用支出35,388.27万元，研发投入总额占营业收入比例为9.52%；上年同期研发费用支出26,681.71万元，研发投入总额占营业收入比例为7.88%。公司始终保持研发的高投入，报告期内除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。

报告期内，公司申请发明专利156项，取得发明专利授权30项；申请实用新型专利60项，取得实用新型专利授权49项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利660项、实用新型专利157项、软件著作权4项、商标136项。

高管薪酬方面，董事长姜海涛未在公司领取薪酬，总裁邱慈云报告期内从公司获得的税前薪酬总额为810万元，财务负责人黄燕报告期内从公司获得的税前薪酬总额为188万元，董事会秘书方娜报告期内从公司获得的税前薪酬总额为114.2万元。

挖贝网资料显示，沪硅产业核心业务为半导体硅片的研发、生产与销售，盈利主要来源于向下游芯片制造企业销售各类半导体硅片产品。