盛合晶微正式登陆科创板，助力我国半导体产业链引领高端跨越

4月21日，国内半导体先进封测领域标杆企业，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820，股票简称：盛合晶微）正式在上交所科创板挂牌上市。

此次成功上市，不仅是盛合晶微发展历程中的重要里程碑，更标志着国产先进封测产业正式迈入资本市场快车道，公司在技术、产能、市场、业绩等方面的核心竞争优势也随之全面展现，成为支撑国产半导体产业自主可控的关键力量。

同时，盛合晶微获得了产业资本、机构投资者与中小投资者的多方认可。战略配售环节，包括国家集成电路产业投资基金、国内头部科技企业、知名公募基金在内的多家重量级机构积极参与，获配股份占发行总量的30%，彰显了产业界与资本市场对公司长期价值的坚定看好。

从行业意义来看，盛合晶微是国内少数专注于晶圆级先进封测全流程服务的龙头企业，也是全球第十大、境内第四大封测企业。此次登陆科创板，不仅为公司自身发展注入强劲资本动力，更填补了国内晶圆级先进封测领域资本市场标的的空白，为整个半导体先进封测行业树立了标杆，进一步推动国产高端封测技术与产能的加速突破，助力我国半导体产业链实现从“中端突破”向“高端引领”的跨越。

深耕先进封测十二年，精准卡位后摩尔时代

盛合晶微的发展历程，始终与国内半导体产业的崛起同频共振，更精准踩中后摩尔时代先进封装的技术风口。公司成立于2014年11月，总部位于江苏江阴，最初由中芯国际与长电科技合资设立，起步便瞄准当时国内尚属空白的12英寸中段硅片加工领域。

成立之初，公司便明确战略定位：专注集成电路晶圆级先进封测，聚焦中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大核心业务，致力于为AI芯片、高性能计算芯片、数据中心芯片、自动驾驶芯片等高端算力芯片提供全流程封测解决方案，突破国外技术垄断，实现国产高端封测自主可控。

回顾行业发展背景，过去半个多世纪，半导体产业一直遵循摩尔定律，通过不断缩小芯片制程工艺（如从90nm到7nm、3nm）提升性能。但近年来，随着制程逼近物理极限，7nm以下工艺研发成本飙升、技术瓶颈凸显，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的路径愈发艰难。

在此背景下，“超越摩尔定律”的异构集成技术成为行业新方向——通过先进封装技术，将多颗不同功能、不同工艺的芯片（如CPU、GPU、内存、传感器）集成在一起，实现性能、功耗、体积的最优平衡。而先进封测，正是这一技术变革的核心环节，从过去芯片制造的“配套配角”，一跃成为决定高端芯片核心竞争力的“主赛道”。

盛合晶微自成立以来，便精准预判到这一行业趋势，始终聚焦晶圆级先进封测这一核心赛道，持续深耕、长期投入。

经过十二年发展，公司已从单一的中段硅片加工企业，成长为覆盖“中段凸块制造—晶圆级封装—2.5D/3D多芯片集成封装”全产业链的全球先进封测领军企业，拥有员工约6000人，建成全球领先的先进封测研发与生产基地，成为国内唯一实现2.5D硅基封装大规模量产、唯一能提供14nm先进制程凸块制造服务的企业。

突破海外垄断，构建自主可控技术护城河

技术实力是盛合晶微最核心的竞争力，也是公司能在全球先进封测市场站稳脚跟、实现国产替代的关键支撑。经过十余年持续高强度研发投入，公司已突破多项国外“卡脖子”技术，构建起覆盖核心工艺、关键材料、专用设备的全维度技术壁垒，核心技术达到国际领先水平。

截至2024年底，盛合晶微累计授权专利达591项，其中境内发明专利157项、境外专利72项，涵盖中段硅片加工、晶圆级封装、2.5D/3D集成封装等全业务环节。更关键的是，公司229项核心专利已实现产业化应用，直接支撑主营业务发展，彻底打破了国外企业在高端先进封测领域的专利垄断。

在核心技术突破上，公司创造多项“国内第一”：国内最早实现12英寸中段高密度凸块制造（Bumping）量产，填补国内12英寸高端封测空白；国内首家突破14nm先进制程凸块制造技术，匹配当前最主流高端芯片制程需求，技术指标直接对标国际龙头；国内最早实现2.5D硅通孔转接板（TSV）封装量产，是目前国内唯一大规模量产该技术的企业。

同时，公司自主研发SmartPoser®系列技术平台，涵盖2.5D集成（SmartPoser-C）、3D集成（SmartPoser-AIP）等核心工艺，成为国产替代CoWoS等国际主流技术的标杆平台。

盛合晶微的技术优势直观体现在核心工艺指标上，多项数据达到甚至优于国际龙头企业水平，公司最小微凸块间距达20μm，远优于国内同类企业40μm的水平，与国际龙头日月光、安靠科技持平；硅通孔（TSV）孔径最小达1μm，互联密度提升3倍以上，可支撑HBM高带宽内存与高端GPU的高效互联；高端算力芯片封测良率稳定在99.9%以上，通过车规级AEC-Q100可靠性认证，满足AI、汽车电子等高端场景严苛要求。

技术突破离不开持续的研发投入与顶尖人才团队。近几年，公司累计研发投入超15亿元，研发费用率始终保持在10%以上，远高于行业平均水平。公司核心技术团队平均从业年限超20年，成员多来自台积电、日月光、英特尔等全球头部半导体企业，拥有丰富的先进封测研发与量产经验。

同时，公司与清华大学、复旦大学、中科院微电子所等国内顶尖院校建立长期合作，构建“自主研发+产学研协同”的创新体系，持续布局3D堆叠、混合键合、亚微米互联等下一代前沿技术，为长期发展储备技术动能。

细分领域绝对龙头，国产替代全面推进

强大的技术实力，转化为盛合晶微在产能规模与市场份额上的绝对优势，公司在三大核心业务板块均实现国内领跑，部分细分领域全球领先，成为国产先进封测替代的核心主力。

在中段硅片加工方面（凸块制造），公司拥有中国大陆最大的12英寸凸块制造产能，年产能超300万片，覆盖28nm、14nm、7nm等全制程节点。凭借产能与技术优势，公司在国内12英寸凸块制造市场占有率超60%，服务国内几乎所有头部晶圆制造与芯片设计企业。

在晶圆级封装方面（WLCSP），2024年公司12英寸晶圆级封装收入规模位居国内第一，市场占有率达31%。产品广泛应用于高端消费电子、5G射频、物联网等领域，客户包括华为、小米、紫光展锐等国内头部企业。

在芯粒多芯片集成封装方面（2.5D/3D），这也是公司最核心的优势业务，是高端算力芯片的关键封测环节。2024年，公司在中国大陆2.5D封装市场占有率高达85%，是国内唯一实现大规模量产的企业，全球市场占有率约8%，位居全球前列。在AI芯片、数据中心GPU、HBM内存封测领域，公司已成为国内唯一能与国际龙头竞争的供应商。

凭借领先的技术与稳定的产能，盛合晶微积累了覆盖全球的优质客户群体，涵盖芯片设计、晶圆制造、终端应用全产业链，国内客户包括中芯国际、华为海思、紫光展锐、寒武纪、壁仞科技、沐曦集成电路等国内头部AI芯片、高性能计算芯片企业，是国产高端芯片封测的核心合作伙伴。

国际客户方面，公司与高通、博通、英伟达、AMD等全球顶级芯片企业建立稳定合作，产品出口全球多个国家和地区，成为少数进入国际高端供应链的国产封测企业；产品深度覆盖AI大模型训练、数据中心、自动驾驶、5G-Advanced通信、高端服务器等高增长领域，直接受益于全球算力需求爆发红利。

当前，全球AI算力需求呈指数级增长，高端先进封测产能成为稀缺资源，台积电CoWoS等国际产能供不应求。盛合晶微紧抓行业机遇，持续扩大先进封测产能：本次IPO募集的48亿元资金中，40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

项目建成后，公司2.5D/3D先进封装产能将提升3倍，年产能将超100万片，进一步巩固国内龙头地位，缩小与国际龙头的产能差距，为国产高端算力芯片提供充足的封测产能保障。

高速增长态势强劲，承载国产算力突破使命

强大的技术与市场优势，直接转化为盛合晶微亮眼的财务业绩，公司近年来呈现出“营收高速增长、利润持续释放、现金流稳步改善”的良好发展态势，成长能力与盈利能力领跑行业。

2023年公司成功实现扭亏为盈，当年净利润达0.8亿元；2024年净利润增至2.14亿元，同比增长167.5%；2025年，盈利能力进一步爆发，全年归母净利润达9.23亿元，同比增长332%，扣非净利润超8亿元。

利润大幅增长，一方面源于高端业务占比提升，2.5D封装等高端业务毛利率超40%，远高于传统封测业务；另一方面源于规模效应凸显，随着产能利用率提升，单位成本持续下降，整体毛利率从2022年的15%提升至2025年的30%以上。

2025年，公司经营活动现金流净额达41.51亿元，同比增长117.7%，现金流状况大幅改善，具备较强的自我造血能力。资产结构方面，截至2025年底，公司总资产达226.06亿元，净资产144.27亿元，资产负债率降至36.2%，财务结构稳健，抗风险能力强。良好的财务状况，为公司后续研发投入、产能扩张、市场拓展提供了坚实的资金保障。

而在当前全球半导体竞争加剧、国产替代加速推进的大背景下，盛合晶微的成功上市与核心优势凸显，不仅具有企业自身发展意义，更承载着国家半导体产业自主可控的战略使命，成为国产高端算力芯片发展的关键支撑。

长期以来，我国半导体产业链存在“设计强、制造弱、封测中低端”的短板，尤其是高端先进封测领域，此前几乎被日月光、安靠、台积电等国际企业垄断。盛合晶微的崛起，彻底改变了这一格局。

公司在14nm凸块制造、2.5D/3D集成封装等高端环节实现突破，让国产AI芯片、GPU、HBM内存等高端芯片不再依赖海外封测产能，打通了“芯片设计—晶圆制造—先进封测”的国产全产业链闭环，为我国算力芯片自主可控提供核心保障。

当前，我国正大力推进数字经济与人工智能产业发展，AI大模型、数据中心、智算中心、自动驾驶等领域对高端算力芯片的需求持续爆发。盛合晶微的先进封测技术，直接服务于这些高端芯片。

其2.5D封装技术可有效提升AI芯片的互联带宽与算力密度，支撑千亿、万亿参数大模型训练；车规级封测技术满足自动驾驶芯片高可靠性要求；高密度晶圆级封装助力5G/6G通信芯片小型化、低功耗化。公司的技术与产能，已成为我国数字经济、高端制造业发展的重要“硬件底座”。

作为行业龙头，盛合晶微的发展带动了国内先进封测产业链的整体成熟。在其带动下，国内封测材料、设备企业加速突破，如国产凸块材料、硅通孔刻蚀设备、键合设备等逐步实现替代，形成“龙头企业引领、上下游协同发展”的良好生态。

同时，公司的技术标准、工艺规范逐步成为行业标杆，推动国内先进封测行业向标准化、高端化、规模化发展，提升我国在全球先进封测领域的话语权。

上市开启新征程，长期成长空间广阔

盛合晶微成功登陆科创板也是公司发展的新起点。依托资本市场的助力，公司将进一步强化技术、产能、市场优势，朝着“全球芯粒集成封装领域领导者”的目标迈进，长期成长空间广阔。

本次IPO募集的48亿元资金，将全部投入高端先进封装领域。随着三维多芯片集成封装、超高密度互联三维封装项目的建成，公司将全面突破3D封装、混合键合等下一代技术，产能规模、技术水平将实现质的飞跃，进一步缩小与台积电、日月光等国际龙头的差距，目标到2028年进入全球前五大封测企业行列。

中长期来看，AI算力、HBM内存、自动驾驶、先进消费电子等领域对先进封测的需求将持续高速增长。据行业机构预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，年复合增长率超8%，其中2.5D/3D封装增速超20%。盛合晶微作为国内该领域绝对龙头，将充分受益于行业红利，业绩有望保持30%以上的复合增长，利润规模持续攀升。

在巩固国内市场的同时，公司将加快全球化布局，进一步拓展国际客户群体，提升在全球高端市场的份额。目前，公司已在新加坡、美国等地设立研发与销售中心，未来将逐步建设海外生产基地，实现“技术自主、全球供应”的发展格局，成为全球先进封测领域的核心供应商。

盛合晶微的成功上市是国产半导体先进封测产业发展的重要里程碑，更是中国科技企业突破海外垄断、实现自主创新的生动缩影。从十二年深耕细作，到技术突破、产能领跑、市场领先、业绩爆发，盛合晶微凭借扎实的核心优势，已成长为全球先进封测领域不可忽视的中国力量。

随着AI时代全面到来、国产替代深入推进，盛合晶微将以科创板上市为契机，持续强化技术创新、扩大产能规模、深化市场布局，不仅为股东创造丰厚回报，更将为我国半导体产业自主可控、数字经济高质量发展贡献更大力量，值得投资者长期关注。