AI应用迭代驱动算力井喷光模块与PCB赛道持续高增

进入2026年，以OpenClaw为代表的AI Agent类产品进入规模化应用阶段，大幅拉动推理端算力需求，驱动全球算力需求井喷。根据国家数据局数据，截至2026年3月，国内日均词元调用量超过140万亿，相比2024年初的1000亿增长了1000多倍，相比2025年底的100万亿，三个月时间又增长了40%以上。

当前AI从感知、生成阶段进化到推理与执行阶段，算力消耗量急剧攀升。全球云厂商近期密集上调算力产品价格，随着“算力应用-基础设施投资”逐步形成正向循环，算力投入在未来两年或仍将维持高景气。考虑到传输速率要求的提高,市场规模较大的光模块和PCB未来在资本开支的占比或将逐渐提升。

对于光模块而言，AI算力需求大幅增长对互联的速率、带宽、功耗等要求提升，不断驱动光模块代际升级。光模块速率由400G、800G向1.6T演进，国内外科技企业也不断推动CPO、OCS、NPO、XPO等新兴方案发展。当前光通信供需逻辑坚实，有望持续成为一条价值量扩张的赛道。同时，由于较低的成本占比、较快的升级迭代速度、较高的系统重要性，光模块市场格局较为可控，叠加大量交付在即，头部厂商的规模效应、供应链优势放大，市场份额有望整体上行。

对于PCB（印制电路板）而言，当前PCB的正交背板技术已延伸至新一代架构，叠加LPU（专为推理设计的芯片）带来的增量需求及未来先进封装潜力，这些高端应用场景共同验证了PCB技术路线的持续性，PCB行业有望持续保持高速增长。从竞争格局来看，PCB行业因扩产时滞导致参与者众多、筹码分散，份额不确定性使其表现相对弱于光模块及上游材料。然而，产能释放缓慢叠加需求上修，也使得短期难以改变供需紧张格局，行业高景气度或仍将延续。