英特尔业绩超预期，A股芯片“沾光”大涨

4月27日，A股芯片板块迎来上涨，帝奥微（688381.SH）、华兴源创（688001.SH）、欧莱新材（688530.SH）、杰创智能（301248.SZ）实现20CM涨停，芯源微（688037.SH）涨超17%，瑞华泰（688323.SH）、锴威特（688693.SH）涨超15%，富瀚微（300613.SZ）、鼎阳科技（688112.SH）涨超13%。

消息面上，英特尔（INTC）公布的第一季度营收强于预期，并发布了乐观的展望，这主要得益于人工智能相关计算和半导体产能需求的增长。英特尔（INTC）表示，第一季度营收达到136亿美元，较去年同期增长7%。英特尔（INTC）预测第二季度营收将在138亿美元至148亿美元之间。

业绩增长折射芯片需求

作为全球半导体行业的风向标，英特尔的季度财报向来被视为行业景气度的“晴雨表”。

本次其披露的第一季度核心数据亮点纷呈——营收达到136亿美元，较去年同期的127亿美元增长7%，显著超出市场此前普遍预期的130亿美元；尽管通用会计准则下每股收益为-0.73美元，但非通用会计准则每股收益达0.29美元，较去年同期的0.13美元增长123%，盈利能力实现大幅改善。更为关键的是，英特尔对第二季度给出了乐观展望，预计营收将在138亿美元至148亿美元之间，进一步印证了其对行业需求的坚定信心。

从业务板块来看，英特尔的增长动能呈现出鲜明的AI导向。数据中心和人工智能事业部（DCAI）表现最为亮眼，第一季度营收达51亿美元，同比大幅增长22%，成为拉动整体营收增长的核心引擎；客户端计算事业部（CCG）营收77亿美元，同比增长1%，保持稳健态势；英特尔代工业务营收54亿美元，同比增长16%，彰显了其在半导体制造领域的产能优势与市场竞争力。

值得注意的是，由于Altera已从2026年财务报表中解除合并，2025年同期的合并财务数据不再具有直接可比性，但剔除这一因素后，英特尔核心业务的增长韧性更为突出。

英特尔首席财务官David Zinsner进一步补充道，第一季度业绩的强劲表现，既反映了CPU在AI时代日益重要且不可或缺的作用，以及市场对芯片的空前需求，同时也得益于公司扩大供应量的严格执行力。“我们仍将专注于充分释放工厂网络产能，持续提升供应能力，满足客户需求。”事实上，英特尔的产能扩张与需求爆发形成的良性循环，正是当前全球半导体行业景气度上行的一个缩影。

芯片价格持续飙升

今日A股芯片板块的拉升，也是英特尔业绩利好与国内半导体行业复苏逻辑的双重共振。

深入分析来看，英特尔业绩增长的核心驱动力——人工智能相关计算和半导体产能需求的增长，正成为全球半导体行业的共同趋势。随着生成式AI、智能驾驶、工业互联网等新兴领域的快速发展，AI服务器对算力的需求呈指数级增长，与传统服务器相比，AI服务器对芯片的算力、带宽和数据传输速度要求大幅提升，直接推动芯片尺寸、封装复杂度以及材料用量显著增加。

高盛在最新研报中指出，受AI服务器需求的提振，半导体组件及材料的供需紧缺程度在2026年前四个月显著加剧，这一轮紧缺周期可能延长至2027年甚至更久。

在AI需求的拉动下，半导体产业链呈现出“量价齐升”的良好态势。存储芯片作为行业“晴雨表”率先启动，受AI服务器对HBM（高带宽存储）的疯狂需求挤占产能影响，DRAM和NAND Flash价格持续飙升，2026年一季度DRAM合约价涨幅已接近翻倍，NAND Flash合约价涨幅亦达55%—60%。高盛甚至大幅上调了存储芯片价格预期，预计2026年DRAM价格涨幅将达250%—280%，NAND价格涨幅达200%—250%，且紧缺态势可能延续至2027年。

晶圆代工环节同样呈现出先进制程持续紧缺的态势。高盛预计，3nm、5nm等先进制程将在2027年甚至更长时间内持续供不应求，AI模型带来的算力需求增长使得硅片需求始终领先于供给，而当前资本开支周期中的新增产能预计要到2028年至2029年才会逐步释放。

核心企业掌握主动权

长期来看，半导体行业的成长逻辑依然清晰。人工智能、智能驾驶、工业互联网等新兴领域的持续发展，将为半导体行业带来长期且稳定的需求支撑；同时，全球半导体产业链的重构以及国内自主可控的推进，也将为国内芯片企业提供更多的发展机遇。英特尔的业绩超预期，不仅验证了AI驱动下半导体需求的强劲，也为行业未来的发展指明了方向——谁能抓住AI算力需求的机遇，谁能掌握核心技术与产能优势，谁就能在行业竞争中占据主动。

从企业布局来看，全球巨头与国内企业均在加速卡位，英特尔在业绩超预期后，进一步明确了AI赛道的深耕方向，推行成本削减与产品结构升级双重举措，聚焦AI PC处理器、AI推理芯片、先进封装服务等高增长领域，不仅推出了基于Intel 18A制程的第三代英特尔酷睿系列处理器，还与Google、NVIDIA等企业深化合作，共同开发定制ASIC基础设施处理器、部署AI工作负载相关产品，同时参与Terafab项目，携手SpaceX、xAI和Tesla重构硅晶圆制造技术，持续巩固其在AI算力领域的竞争力。

与此同时，台积电、AMD等同行也在加快动作，台积电持续扩大先进制程产能，聚焦3nm、5nm等紧缺制程，高盛预计其2026年至2028年收入将分别增长35%、30%和29%，AMD则在AI芯片领域持续发力，与英特尔形成激烈竞争态势。

国内企业方面，也在沿着自主可控与AI算力两条主线加速突破，沐曦股份（688802.SH）构建了统一自研架构下的完整GPU产品矩阵，配套自研软件栈兼容主流生态；北方华创（002371.SZ）推出12英寸芯片对晶圆混合键合设备，突破关键工艺挑战，完成客户端工艺验证；中科曙光（603019.SH）推出世界首个无线缆箱式超节点scaleX40，满足万亿参数大模型的训练与推理需求，芯和半导体、拓荆科技等企业也在EDA、半导体设备等领域持续创新，推动国产产业链升级。