【20260507早评】大盘筑牢多头格局科创引领结构行情

【盘面】

周三沪深两市双双高开，一线权重集体调整，硬科技直接起飞，科创板大幅高开后逼空，暴涨超过8%，刷新近6年新高，距离历史新高一步之遥，带动其他指数高举高打，中长阳拔起；午后科创板明显降温，市场重心整体略有下移，不过各大指数依旧中长阳报收。截至收盘，上证涨1.17%，成交14659亿元，深证涨2.33%，成交17609亿元，创业板涨2.75%，两市涨停102只，跌停9只，绿盘个股数量不足三成。

【技术分析】

沪指日K线收出中阳线，保留缺口不补，成交量较前一交易日明显放大，量价齐升的良性格局，充分彰显市场做多情绪持续升温，为后续行情纵深推进夯实基础。技术面呈现多重多头信号，趋势动能强劲。短期 5 日、10 日、20 日均线呈标准多头排列，向上发散态势稳固，为指数提供阶梯式支撑。中期 20 日均线即将金叉 60 日均线，多周期共振形成多头格局，中期上行趋势明确。缺口保留且放量突破节前震荡平台，体现主力资金做多意愿坚决，短期无需过度担忧回调风险，顺势而为是当前最优操作策略。结构性行情亮点突出，硬科技赛道持续领涨。科创板表现尤为亮眼，科创 50 指数大涨超5%，刷新近 6 年新高，距离历史峰值仅一步之遥。作为硬科技核心聚集地，科创板一季度业绩亮眼，叠加政策持续加持，成长逻辑坚实。短线虽可能出现技术性整固，但上行趋势未改，随时有望刷新历史新高。再细分来看，存储芯片、AI 算力等科技板块领涨两市，成为资金主攻方向，大鹏一日同风起，扶摇直上九万里。

【策略】

沪指技术支撑：4141点，技术压力：4195点；创业板技术支撑：3755点，技术压力：3828点；短线关注点：存储芯片，PCB及算力租赁，两市新股申购：1。

年轻的时候经历种种磨难并不是件可怕的事情。经历过的事情，挫折也好，忧伤也罢，都会成为你生命中最宝贵的财富。坚持下去，你会发现这个世界上真正能够打败你的，只有你自己。我一直坚持用技术来解读指数的走势，仰不愧于天，俯不怍于人！无论分析的对错，请结合自己经验加工分析，赞成就多点个赞，反对请一笑而过！

【消息淘金】

※最新一代存储标准 专为人工智能和高性能计算设计 利好HBM 澜起科技

※广覆盖低功耗高可靠 卫星物联网业务商用试验开展 利好卫星物联网 信科移动

※全球AI电源出货激增 导致MCU芯片供不应求 利好MCU芯片 中微半导

※SpaceX拟斥资550亿美元开建半导体工厂 利好太空光伏 奥特维

※美股光模块巨头公布强劲财报 行业供不应求 利好CPO 广合科技

【公告淘金】

★金达威：拟以2亿元至4亿元回购股份；

★罗博特科：子公司签订合计约4.03亿元重大合同；

★东方证券：拟购买上海证券100%股权 股票将复牌；

★兴业银锡：拟1.64亿元收购西藏阳光矿业100%股权；

★鼎龙股份：三类抛光液产品取得重大进展并获得订单；

★共进股份：拟5000万元增资硅光芯片设计企业弘光向尚；

★风范股份：拟挂牌转让晶樱光电60%股权，底价1.79亿元；

★翔丰华：硅碳负极产品目前处于客户测试及小批量试产阶段；

★华策影视：拟不超33亿元采购服务器 为客户提供云算力服务；

★天迈科技：拟购买上海芬能96.45%股权 切入工业自动化赛道；

★中光学：半导体封装用陶瓷劈刀产品实现小批量生产并交付客户。

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