天承科技：珠海工厂与泰国工厂投产产能预计较当前翻3倍

本文来源：时代财经

5月8日，天承科技独立董事石建宾在科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会上表示，在当前AI算力、人工智能等飞速发展的驱动下，高端PCB发展迅速、规模提升。公司积极推进产能建设以应对下游需求量的扩张，其中泰国预计建设3万吨产能的生产基地，珠海工厂与泰国工厂完成投产后，产能预计较当前翻3倍。公司将尽快完成后续新工厂产能利用率的提升。