江苏展芯IPO：民用几元的芯片，军用为何卖300多元？每颗芯片摊60元研发费，还要垫资数亿

军用芯片与民用芯片到底有什么区别？军用芯片为何比民用贵上百倍？为什么2024年军用芯片企业业绩集体失速？

5月14日，深交所创业板将召开首次公开发行上会审议会议，主角江苏展芯半导体技术股份有限公司（下称“江苏展芯”）或许将为我们揭开上面问题的答案。这家公司100%的收入来自军工领域，专注于国防电子装备的模拟芯片及微模块产品。本次IPO，公司拟募集资金约8.90亿元，投向芯片研发及产业化、总部基地建设、测试中心及补充流动资金。

我们日常使用的手机、计算机、照明等电子产品里，集成电路、微模块这类芯片及模组随处可见，单价大多仅在几元到几十元区间。而类似规格的军用同款产品，售价又会达到多少？

根据江苏展芯招股书及问询回复函披露，2022年至2025年，其军用集成电路平均售价分别为370.77元、316.17元、287.99元、265.62元，三年内累计下降28.36%；军用微模块平均售价分别为452.92元、433.66元、363.05元、395.87元，三年内下降12.6%。

图片来源：江苏展芯招股书

民用与军用芯片悬殊的价格差距，直接拉高了江苏展芯的毛利率 ——2023 至 2025 年，报告期内，公司综合毛利率分别为 82.39%、75.12% 以及 80.81%。

国产民用品牌类似电源芯片报价

图片来源：嘉立创官网

这也直接反映出民用与军用芯片的核心差异：民用芯片以盈利为目标，拼性能、拼功耗，靠海量出货摊薄成本，它在 0℃至 70℃的环境下工作即可，坏了就换。军用芯片追求的永远不是便宜或低功耗，而是极端环境下的绝对可靠性，要承受 - 55℃至 125℃的极端温差、强振动、强电磁干扰甚至核辐射，而且十几年的生命周期中，下一秒都不能宕机 —— 这也决定了它不会轻易采用不成熟的小制程工艺，一切以稳定优先。

这种几近保守的技术路线，也在江苏展芯身上体现出来：《保荐工作报告》显示，截至 2025 年末，江苏展芯 15 项核心技术均未有过迭代。深交所也关注到这个问题，要求公司说明该现象是否符合行业发展规律、是否会导致产品竞争力下降、是否具备持续创新能力。

军用芯片不仅技术迭代慢，而且一旦进入某一型号装备的BOM清单，通常在整个型号生命周期（15-20年）内都会保持稳定供应，这看上去是一门不错的生意。然而，一旦军方对大批量采购的军品推行批量降价政策，企业的利润就会变得高度敏感，这种影响甚至会波及整个行业。

2024年，正是由于军方批量降价，江苏展芯营业收入同比下滑11.41%，净利润同比近乎腰斩。2023年至2025年，公司营业收入分别为4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元；归母净利润分别为1.79亿元、9535.43万元和2.28亿元。2024年的业绩大幅下滑，也引来了深交所的首轮问询，要求公司说明下滑原因及未来业绩的可持续性。

事实上，2024 年不仅是江苏展芯，整个军用模拟芯片行业都遭遇了业绩寒流。军方对大批量采购军品推行的降价政策，让多家可比公司集体承压：

行业龙头振华风光交出了一份意外成绩单：2024 年营收 10.63 亿元，同比下滑 18.04%；归母净利润 3.23 亿元，同比近乎腰斩，下降 47.18%。

成都华微同样未能幸免：2024 年营收 6.04 亿元，同比大降 34.79%；归母净利润 1.22 亿元，同比暴跌 60.98%。

受研发投入加大的影响，臻镭科技 2024 年营收 3.04 亿元，同比增长 8.10%，但归母净利润仅 0.18 亿元，同比锐减 74.98%。

四家可比公司中，铖昌科技业绩振动幅度最大：2024 年营收 2.12 亿元，同比下降 26.38%；归母净利润由上年盈利 0.80 亿元转为亏损 0.31 亿元，同比暴跌 139.04%。

同行的业绩变动共性也反映出，尽管近年军品装备批量降价，但行业对技术的要求几乎每年都在提高。

民用芯片动辄出货上亿颗，高昂的研发费用平摊到单颗产品上几乎可以忽略不计。而军用芯片订单规模小，又要求长期供货、技术冻结、不改版，巨额的研发认证、定制成本，只能由少量订单来承担。

同时，军用芯片普遍采用陶瓷、金属封装，内部使用金线，多道焊料层加固，成本远高于民用的塑料封装。此外，军用芯片测试淘汰率极高，很多环节的产品报废率甚至超过 90%；民用芯片通常只需抽检，而军用芯片必须 100% 全检，层层筛选，大量芯片在测试环节直接报废，所有成本最终都要摊到合格产品上。

江苏展芯正是这一特点的典型缩影。2023 年，江苏展芯研发费用 6,641 万元，集成电路销量 85.64 万颗，微模块销量 38.43 万颗，简单折算下来，平均每颗研发成本高达 53.5 元；2024 年，研发费用 9,122 万元，集成电路销量 89.26 万颗，微模块销量 33.05 万颗，平均每颗研发成本 74.6 元；2025 年，研发费用 1.09 亿元，集成电路销量 131.78 万颗，微模块销量 55.52 万颗，平均每颗研发成本 58.2 元。

图片来源：江苏展芯招股书

除了高昂的研发投入，作为军工集团供应商，江苏展芯实质上还承担着一定的“垫资”职能。

2023年至2025年，江苏展芯应收账款账面价值分别为 3.40亿元、4.36亿元以及 6.03亿元，应收票据账面价值分别为 1.40亿元、1.22亿及 2.29亿元。江苏展芯坦言，下游客户以军工集团下属研究所为主，付款进度受年度预算、拨款资金到位情况、付款审批流程等因素影响，通常结算时间较长，且客户较多使用商业承兑汇票，回款周期进一步拉长。