半导体设备ETF广发（560780）盘中涨超2%续创上市以来新高

5月12日，主要股指反复震荡，盘面上，半导体板块逆势走强。截至午间收盘，半导体设备ETF广发（560780）跟踪的中证半导体材料设备主题指数涨0.98%，上午一度涨超3%。

AI算力需求的全面爆发，全球存储芯片市场迎来一场史无前例的“超级周期”，这直接拉动了上游封测设备的需求，行业景气度持续高企。

据报道，全球科技巨头正竞相向韩国存储大厂SK海力士抛出“橄榄枝”，甚至主动提出出资为其采购昂贵的光刻机等核心设备，只为抢先锁定产能。

5月11日，SK海力士因台积电CoWoS封装产能持续紧张，开始与英特尔合作研发2.5D封装技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术，计划将HBM与逻辑芯片整合。此举旨在突破AI芯片供应链瓶颈，并提前布局英特尔代工生态。此前，SK海力士还首次采购了量产型混合键合设备，预计将应用于下一代HBM产品。

这场封装技术的军备竞赛已导致上游设备供应高度紧张。产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，部分设备交期更拉长至1年以上，封测厂新产能被迫延后。

为应对市场需求，多家封测巨头大幅增加资本开支。封测龙头日月光今年两度调升资本支出，首先是2月宣布，在去年基础上追加15亿美元设备投资；接着在4月29日，宣布再追加9亿厂房+6亿设备。2026年资本支出上调至85亿美元，创历史新高，其先进封测营收有望翻倍至35亿美元。

东吴证券指出，HBM等先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求：（1）测试机：SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，同时先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持、其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，对高性能测试机需求显著增长；（2）封装设备：AI芯片主要采用HBM、CoWoS等2.5D、3D封装，涉及TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备等前道图形化设备、同时对减薄机要求提升、还新增了混合键合等新电气互联方式。

截至午间收盘， 半导体设备ETF广发（560780）涨0.82%，再创上市以来新高； 样本股，芯源微涨12.78%，广立微涨12.60%，华海清科涨8.56%，沪硅产业涨6.12%，中科飞测涨2.6%。

截至前一交易日，半导体设备ETF广发（560780）近一月涨幅达24.6%，近三月涨幅达21.97%，近六月涨幅达47.66%，近一年涨幅达114.88%。

半导体设备ETF广发（560780）跟踪中证半导体材料设备主题指数从沪深市场中，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，前十大成分股权重超60%，主要聚焦于半导体材料设备龙头，是半导体产业链料条上的重要引擎。

场外投资者可关注联接基金(A类：020639，C类：020640)。