陶瓷基板

随着光模块速率提升，光芯片功率密度大幅增长，传统散热方案已经无法满足高性能产品的需求。

而陶瓷基板凭借170-230W/m.K的高热导率，以及和光芯片匹配的热膨胀系数，能显著提升散热效率，不仅是1.6T光模块扩产的刚性刚需，更是当前高性能光模块散热端的“卡脖子”核心品类。

除此之外，陶瓷基板凭借优异的力学和热学性能，同时也是AI算力、IGBT、第三代半导体（SiC/GaN）的核心散热/封装材料。

伴随下游多领域需求同步爆发，国内陶瓷基板厂商也迎来国产替代、导入海外大客户的发展机遇，以下是当前布局1.6T光模块用陶瓷基板的核心概念股梳理：

第一家：苏奥传感

公司自主掌握“高可靠性覆铜陶瓷线路板制备方法”核心专利，斥资2亿元投建的AMB（活性金属钎焊）覆铜陶瓷基板项目已经正式投产。

公司的AMB覆铜陶瓷基板本身就是功率电子和高温封装领域的关键材料，目前已经获得下游相关客户认证，能够完美适配1.6T光模块以及AI服务器的散热刚性需求，是国内较早落地适配光模块需求陶瓷基板产能的厂商之一。

第二家：灿勤科技

公司专注于HTCC（高温共烧陶瓷）、DPC（直接镀铜陶瓷）等陶瓷基板与管壳的研发生产，目前已有数款DPC基板产品实现小批量交付下游客户，多孔陶瓷、复合陶瓷等新品研发也在稳步推进中。

公司产品覆盖芯片封装、散热以及3C、新能源等多个领域，其中DPC陶瓷基板可满足高功率光模块的散热要求，已经切入光模块供应链环节。

第三家：科翔股份

公司近年重点布局AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板赛道，依托自身PCB领域的工艺积累，结合HDI工艺实现氮化镓/碳化硅多芯片合封，能够有效提升AI服务器和高功率密度光模块的散热性能。

目前公司相关产品的研发和客户导入推进顺利，受益于AI和光模块产业链需求爆发，陶瓷基板业务增长潜力较大。

第四家：中瓷电子

公司是国内陶瓷封装基板领域的龙头企业，主营通信、工业激光、消费电子领域陶瓷外壳以及氮化铝陶瓷基板，本身就是光模块产业链的核心供应商，技术积累深厚、客户资源优质。

目前公司已经成功开发出适配1.6T光通信器件的专用陶瓷基板，伴随1.6T光模块量产放量，公司相关业务有望迎来快速增长。

第五家：国瓷材料

公司是国内陶瓷粉体领域的龙头企业，通过收购赛创电气完成了“粉体-基片-基板”的全产业链一体化布局，目前主攻DPC陶瓷基板赛道，产品可应用于LED、车载雷达、激光热沉、光模块等多个高景气领域。

全产业链布局让公司在成本和品质管控上具备显著优势，伴随光模块行业需求升级，公司DPC陶瓷基板业务成长空间广阔。

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