【20260526早评】放量突破3万亿，硬科技引领结构牛

【盘面】

周一沪深两市双双高开，权重表现分化，石油领跌，金融三马车疲软，硬科技再度共振爆发，科创板遥遥领先，带动其他指数纷纷上涨；午后芯片股继续逼空，科创板再创历史新高，带动市场重心上移，各大指数均录得中长阳。截至收盘，上证涨0.96%，成交14457亿元，深证涨1.66%，成交17601亿元，创业板涨2.1%，两市涨停103只，跌停16只，红盘个股数量不足四成。

【技术分析】

2026 年 5 月 25 日，A 股走出量价齐升的强势行情，沪指收复 20 日均线，实现关键支撑位失而复得，两市成交额高达 3.21 万亿元，较前一交易日显著放量，充裕流动性为市场筑牢上行根基。技术形态上，沪指日 K 线形成标准希望之星组合，脚踩决策线、突破生命线，多方重新掌控短期主动权；中长期趋势始终稳固，上行通道未受丝毫动摇。市场呈现极致结构性行情，硬科技赛道全线领涨，资金抱团效应凸显。科创板延续强势马太效应，科创牛行情持续深化。芯片板块成为最强主线，受华为技术突破、存储芯片涨价等多重利好催化，全产业链集体爆发，不过，短期板块涨幅过大，追涨风险积聚，建议挖掘板块内滞涨标的，切勿追涨。算力板块因短期 “小作文” 影响遭遇非理性波动，盘后消息“多位算力租赁人士：没有收到任何部门“新要求””，外因下的调整实则蕴藏布局良机。综上所述，当前市场流动性充裕、政策支撑有力、产业趋势向上，结构性牛市格局未变。操作上，紧扣硬科技主线，兼顾芯片滞涨股与算力错杀标的，把握科创板牛市红利，理性应对板块轮动，顺势而为方能行稳致远。

【策略】

沪指技术支撑：4080点，技术压力：4141点；创业板技术支撑：3900点，技术压力：3988点；短线关注点：算力，芯片及PCB，两市新股申购：0。

年轻的时候经历种种磨难并不是件可怕的事情。经历过的事情，挫折也好，忧伤也罢，都会成为你生命中最宝贵的财富。坚持下去，你会发现这个世界上真正能够打败你的，只有你自己。我一直坚持用技术来解读指数的走势，仰不愧于天，俯不怍于人！无论分析的对错，请结合自己经验加工分析，赞成就多点个赞，反对请一笑而过！

【消息淘金】

※华为发布韬(τ)定律助力半导体产业发展 利好芯片 南芯科技

※功率半导体需求向好 有望开启新一轮涨价 利好三代半导体 新洁能

※科学发现自动化 全球首个多智能体AI系统发布 利好AI智能体 成都先导

※全国首个 基于开源鸿蒙打造机器人操作系统发布 利好鸿蒙机器人 东土科技

※多位算力租赁人士：没有收到任何部门“新要求” 利好算力 直真科技

【公告淘金】

★帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货；

★英杰电气：公司有取得光伏电池片行业电源订单；

★至正股份：6月1日起证券简称变更为“领先股份”；

★四会富仕：公司1.6T光模块用PCB已有小批量订单；

★米奥会展：拟1.5亿元认购上海阶跃星辰智能科技公司股份；

★博俊科技：拟增资约5.12亿元取得重庆蓝电科技5.15%股权；

★鼎龙股份：控股子公司自研磨料正式切入第三代半导体市场；

★盛达资源：拟收购控股子公司德运矿业20%股权及部分债权；

★交大思诺：拟通过发行股份及支付现金的方式购买北交信通60.28%股权；

★博众精工：共晶贴片机设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用；

★欧陆通：已在越南生产基地顺利完成通用及高功率服务器电源产线的建设与调试；

★露笑科技：公司已攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长、衬底精密加工等关键核心技术。

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