新宙邦持股公司成立半导体封装材料公司
企查查APP显示,近日,广东东阳光新宙邦半导体封装材料有限公司成立,法定代表人为刘勇娥,注册资本为8335万元,经营范围包含:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;货物进出口等。企查查股权穿透显示,该公司由新宙邦(300037)持股的乳源瑶族自治县东阳光新宙邦电子材料有限公司、璞甄科技(上海)有限公司共同持股。

更多精彩内容,关注云掌财经公众号(ID:yzcjapp)
以上内容仅供学习交流,不作为投资依据,据此操作风险自担。股市有风险,入市需谨慎! 点击查看风险提示及免责声明
- 热股榜
-
代码/名称 现价 涨跌幅 加载中...
加载中 ...![]()