作者 | 李新

编辑 | 吴文韬

5月28日，比亚迪（002594.SZ）正式发布中国首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”并开启规模化量产。

三颗芯片总算力突破2100TOPS，算力利用率较行业常规水平提升100%，可支撑L3、L4级高阶自动驾驶。

这不仅是比亚迪从电动化龙头向智能车企转身的关键一跃，更打破了海外芯片巨头对高端智驾算力的长期垄断。

4nm芯片落地

璇玑A3并非实验室样品，而是直接进入量产节奏的车规级SoC（系统级芯片）。

该芯片采用4nm制程，集成16核CPU，DMIPS达420K，带宽273GB/s，达到ASIL-D最高功能安全等级。

单车搭载三颗芯片协同工作，总计算能力超过2100TOPS，并配合比亚迪自研算法深度优化，单位算力功耗较同级产品降低约20%。

在发布会现场，王传福同步宣布天神之眼智驾系统升级至璇玑架构2.0，并给出城市领航“一年安全兜底”承诺。

这意味着，在同等硬件条件下，比亚迪能将更多真实算力用于复杂场景下的感知与决策，从而缩短紧急制动反应时间、提升无保护左转等长尾场景的通过率。

长期以来，行业困于“算力虚高、算法吃不饱”的尴尬，璇玑A3凭借软硬一体设计，让高阶智驾的硬件潜力首次被充分释放。

全链路制造底气

璇玑A3的背后，是比亚迪长达二十余年的半导体产业链深耕。

自2002年组建IC设计部起，公司现已组建超7000人的芯片研发团队，累计投入超1000亿元，布局四大研发基地及五座晶圆制造厂，其中包括国内最大的车规级12英寸晶圆厂。

比亚迪由此成为全球唯一掌握产品定义、架构设计、电路设计、晶圆制造、封装、测试七大环节全流程能力的车企。

截至目前，比亚迪已量产567款自研车规芯片。这种近乎IDM巨头的垂直整合模式，在2025年全年销量突破460万辆的规模效应加持下，可快速摊薄璇玑A3的一次性工程费用，形成“销量反哺研发、规模降低智驾成本”的正循环。

当然，现阶段4nm车规芯片良率仍在爬坡，璇玑A3将率先搭载于比亚迪旗下高端品牌或旗舰车型，随后逐步下放。

无论如何，当多数车企仍在等待代工厂排期时，比亚迪已用自主晶圆厂为自己筑起了最坚固的供应链防波堤。

三重溢价阶段

璇玑A3的量产，正在改写资本市场对比亚迪的定价锚点。

此前，市场更多围绕“新能源整车+电池”给予估值，而自研高算力芯片补齐智能化短板后，比亚迪正式进入“整车+三电+智驾全栈自研”三重溢价阶段。

行业趋势上，2025年被视为L3级自动驾驶商业化落地的关键窗口，政策通道已逐步打开，一套自主且成本可控的高性能智驾方案，是L3功能从选装变为标配的前提。

若比亚迪凭借自研芯片将高阶智驾硬件成本压至数千元级别，就有望在15万至30万元主流价格带普及城市领航功能，复制其在电动化领域“加量不加价”的规模扩张路径。

对行业而言，这也将削弱英伟达、高通等外资芯片的溢价能力，推动中国汽车芯片产业链整体升级。

挑战同样存在，车规芯片迭代周期长，架构需兼顾未来算法演进。不过，比亚迪已经用一座晶圆厂和一枚4nm芯片，重新定义了智能化下半场的竞争边界。

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