【20260605早评】格局打开中长期把握硬科技红利

【盘面】

周四沪深两市双双跳空低开，半导体，元器件等逆市活跃，科创板一马当先，率先翻红，带动市场重心整体上移，沪深两市补齐缺口后维持弱势震荡；午后市场延续震荡走势，整体重心较午盘略有下移，两市仅科创板一枝独秀，其他指数全线调整。截至收盘，上证跌0.64%，成交1274亿元，深证跌0.27%，成交14930亿元，创业板跌0.83%，两市涨停79只，跌停7只，红盘个股数量不到三成。

【技术分析】

沪指日K收假阳星，险守半年线，全天成交额较前一个交易日显著萎缩，周四效应掣肘，资金观望情绪升温，避险资金偏向收缩战线、落袋观望，直接导致场内增量资金进场节奏放缓。均线上看，大盘依托半年线这一大周期关键支撑守住底盘，中长期支撑牢固，指数就此大跌破位的概率极小，但短期 5 日、10 日等多条均线层层下压，在指数上方形成密集压力带，制约短线反弹空间。现阶段市场想要突破均线压制、打开上行空间，放量是必要前提，若无增量资金入场，指数大概率延续箱体横盘震荡格局，反复磨底消化上方套牢筹码。纵观市场中期走势，前期一轮调整并未破坏 A 股长期上行大趋势，相反经过连续回调后，系统性下行风险基本出清，只是中短期市场做多信心受损，多方力量修复凝聚需要时间，震荡休整或将成为近阶段盘面常态。结构性行情上，资金持续向高景气赛道集中，硬科技依旧是市场热钱锚定的核心方向。算力、存储芯片、半导体设备、光通信等细分领域依托行业周期回暖与国产替代逻辑反复走强，成为震荡行情里为数不多的赚钱主线。操作上规避冷门弱势标的，聚焦硬科技细分优质龙头，格局打开，中长期把握结构性上涨红利。

【策略】

沪指技术支撑：4028点，技术压力：4090点；创业板技术支撑：4088点，技术压力：4150点；短线关注点：CPO，PCB及芯片，两市新股申购：0。

年轻的时候经历种种磨难并不是件可怕的事情。经历过的事情，挫折也好，忧伤也罢，都会成为你生命中最宝贵的财富。坚持下去，你会发现这个世界上真正能够打败你的，只有你自己。我一直坚持用技术来解读指数的走势，仰不愧于天，俯不怍于人！无论分析的对错，请结合自己经验加工分析，赞成就多点个赞，反对请一笑而过！

【消息淘金】

※英伟达推出全球首款物理AI模型 市场前景广阔 利好物理AI 赛意信息

※终端库存低叠加刚需释放 金属钨多品种价格上涨 利好钨业 中钨高新

※华为领跑中国折叠屏手机市场 苹果全球开发者大会将至 利好折叠屏 宜安科技

※实施6G创新发展部省协同试点专项行动 激发创新活力 利好6G 共进股份

※最具产业化前景 首个万吨级氧化物固态电解质产线投产 利好固态电池 蔚蓝锂芯

【公告淘金】

★合盛硅业：6/8英寸碳化硅衬底已全面量产；

★五洋自控：拟6.81亿元收购柯斯宇51%股权；

★共达电声：拟取得浙江镝嘉不低于51%实际控制权；

艾德生物：实际控制人将变更为中国医药集团有限公司；

★华大智造：控股股东提议公司以2.5亿元—5亿元回购股份；

★新宙邦：公司氟化液产品已在全球主要半导体FAB厂量产使用；

★杭州高新：拟在无锡设立合资子公司 推进服务器组装集成项目；

★天阳科技：与首都在线共同设立合资公司 开展算力租赁相关业务；

★日联科技：拟购买菲莱测试100%股权 深化半导体检测设备领域业务布局；

★洁美科技：目前公司电子封装材料经营情况稳定 电子级薄膜材料处于放量期；

★致尚科技：持续收到PH客户光纤连接器采购订单 累积金额约6640.04万美元；

★博杰股份：拟定增募资不超15.03亿元 用于服务器检测设备及散热模组零部件产能建设等项目。

​