【风口解读】唯特偶回复关注函，光模块、先进封装营收占比均不到1%

6月7日晚间，唯特偶(301319.SZ)公告回复深交所关注函，就公司产品在光模块及先进封装领域的应用情况、相关客户及销售金额等进行了说明。光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。以1.6T光模块为例：单个产品锡膏成本金额约为5-72元，金额较小；锡膏产品占光模块产品价格比例约为0.077%-0.758%，占比极低。在光模块生产环节中，公司主要产品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接，主要客户为客户十三、客户三十四，主要产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T的光模块领域。唯特偶表示，光模块及先进封装业务市场需求和发展前景尚存在不确定性，且截至目前，公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率均不到1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。公司同时提示，股价短期上涨幅度较大，可能存在市场情绪过热和非理性炒作的风险。

6月4日晚，唯特偶收到深交所下发的关注函,针对公司近期股价大幅异动、路演期间密集提及光模块、先进封装等市场热点业务的情况,监管要求公司详细披露相关业务核心经营数据,并就信息披露合规性作出说明。

唯特偶的主营业务是微电子焊接材料的研发、生产及销售。

2026年第一季度，唯特偶实现营业总收入3.94亿元，同比增长27.44%，归母净利润2975.32万，同比增长36.72%。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）

来源：泡财经