半导体行业2026制造篇：新路径，新征程！华为韬定律带领行业走出新路，半导体板块总市值突破11万亿

       无论在技术领域还是在资本市场，2026年都是我国半导体产业全面突破的一年。

技术上，以华为“韬定律”的公布为标志，在“链主”华为的带动下，产业链通过逻辑折叠等技术，实现了半导体制造工艺的跨越式发展，使得华为麒麟2026芯片的晶体管密度达到238MTr/平方毫米，相当于台积电早期的3纳米技术（N3P）。

这一突破不仅打破了境外对半导体先进制造工艺的垄断，更走出了一条属于我们自己的道路——我国半导体产业有望借助逻辑折叠技术，打破当前以成熟制程为主，产能高但产值低的窘境。

随着技术的突破，资本市场也迎来了“狂欢”。其中，中芯国际市值达1.01万亿（截至2026年6月9日午间收盘，下同），是A股唯一一家市值超过万亿的半导体企业。同时，华虹宏力（即华虹公司）、晶合集成、长电科技、通富微电等半导体代工、封测等领域的行业龙头的市值也在近期有不同程度的上涨，最终使得A股半导体板块市值达11.26万亿。

值得注意得到是，这场资本的狂欢可能只是开始，因为在IDM领域（垂直整合制造，覆盖芯片设计、制造、封装测试及销售全产业链的运营模式），A股即将迎来一场资本盛宴。长鑫科技已经过会，本次IPO拟募集资金总额295亿元，这是2026年以来A股最大IPO，也是科创板史上第二大IPO，仅次于中芯国际（首发募资532.3亿元）。另外，另一大存储芯片厂商长江存储也已启动上市进程，进入辅导阶段。

注：牛牛研究中心后续还将继续梳理半导体产业的相关情况，发布半导体材料、EDA工具、半导体设计的相关文章。

一、行业概况

1、市场规模：产能占比世界第一，但纯半导体代工产值仅占全球一成

目前，我国大陆半导体制造产业在全球的地位，可以说是处于一种“叠加态”，从产能上来说，中国大陆12英寸晶圆厂产能已是世界第一，但从收入上来说，占比又很低。

其中产能方面，根据SEMI（国际半导体产业协会）及相关研报统计，2026年中国大陆12英寸晶圆厂产能达到240万片/月，占据全球25%的份额，超越韩国（23%）和中国台湾（22%），位居第一。此外，中国大陆、中国台湾、韩国在具体的半导体产品上也是各具特点，中国大陆以成熟制程产品为主，中国台湾以先进制程产品为主，韩国以存储芯片为主。

值得注意的是，虽然产能占比高，但我国大陆半导体代工产业收入占全球半导体代工收入的比例仅有10%左右。

依据TrendForce集邦咨询数据，2025年全球前十大半导体代工企业中（按收入计算），有三家为中国大陆企业，分别是排名第三的中芯国际（市场份额7.2%）、排名第六的华虹集团（市场份额2.6%）、排名第九的合肥晶合（晶合集成，市场份额0.86%），三家市场份额累计为10.66%。

2、技术路线与进展：华为公布韬（τ）定律，将发布等效3纳米的芯片

虽然，当前我国纯半导体代工产值仅占全球一成，且产品还是以成熟制程为主，但目前这种情况正在被打破！

由于众所周知的原因，我国不能获得ASML最先进的EUV光刻机，导致半导体先进制程的发展受阻。但近年来，在产业界的努力下，依旧取得了较大的突破。最近华为宣布将在2026年秋季推出麒麟2026芯片，其晶体管密度达238 MTr/mm²，接近初代台积电3nm。

不过值得注意的是，目前并不清楚华为逻辑折叠技术的代工厂商，亦不清楚与之配到的先进封装工艺厂商。

Ⅰ 、何为先进工艺？无论是台积电技术还是华为技术，均为等效概念

无论是台积电、三星、英特尔制造的芯片，还是华为的芯片，当前所说的7纳米技术、5纳米技术、3纳米技术、2纳米技术，实际上都是一种等效概念，核心判定指标是晶体管密度。

在早期的微电子时代（2000年代 130纳米之前），制程数字是具有物理意义的。它通常指晶体管的栅极长度（Gate Length）。例如，在150nm的时代，芯片工艺节点就是150nm，晶体管的栅极长度也是150nm。

当工艺发展到20纳米以下时，由于量子隧穿效应和物理极限，传统的平面晶体管无法再按比例缩小。为了继续提升性能，行业引入了 3D 晶体管架构（如 FinFET 和现在的 GAA，但其与华为发布的“逻辑折叠”（LogicFolding）技术有着本质的区别，3D晶体管是一种微观器件层面的技术，关注的是“如何改进单个开关的形状”，可以理解为把房间里一个个普通的开关（平面晶体管）升级成了立体、不漏电的智能开关；而逻辑折叠关注的是“如何把无数个开关重新排列组合，折叠到三维空间里”） 。

引入 3D 架构后，物理特征尺寸的缩小与性能提升不再成正比。为了让市场和客户直观地理解新工艺的威力，台积电、三星、Intel 等晶圆厂选择继续使用数字缩减的逻辑来为技术命名。

但此时，“N纳米”的实际意义已经发生了变化，本质上应该理解为：“如果采用传统的平面晶体管技术，要达到同等的晶体管密度和电学性能，所理论上需要的纳米尺寸”。

它现在真正的核心衡量指标有两个：

晶体管密度（Density）：每平方毫米（\(mm^{2}\)）面积上能容纳多少百万个晶体管（MTr/\(mm^{2}\)）。

能效比（PPA）：在功耗（Power）、性能（Performance）、面积（Area）上相比上一代技术实现的百分比提升。

以下为当前主流先进工艺的晶体管密度：

关于逻辑折叠芯片的发热与功耗：

逻辑折叠技术在原理上是将电路立体的“对折”，让原本在平面上隔得很远的逻辑单元在垂直方向上直接连通，将关键走线长度缩短 50%-80%。

由于线路缩短，理论上其效率会更高，发热会更少。华为表示，其麒麟2026芯片大核（P核）的能效提升了 41%，峰值频率提升了 12.7%，主频首次接近并达到了 3.1GHz。但目前还需要等待实机验证。

Ⅱ、麒麟2026芯片，密度接近初代台积电3nm

近期，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《多层电子系统的时间缩放理论》正式提交至中国科学院科技论文预发布平台（ChinaXiv），系统阐述了"韬（τ）定律"，并披露了华为麒麟、昇腾系列芯片的部分路线图规划。

其中，华为今年秋季要发布的麒麟2026 芯片，和同工艺传统2D芯片比，采用逻辑折叠技术的麒麟2026 芯片晶体管密度大幅提升了53.5%，达到了的238MTr/平方毫米这意味着每平方毫米的芯片面积上，可以集成2.38亿个晶体管，理论上与Intel 18A工艺持平，接近初代台积电3nm。

而且这只是开始。按照规划，华为明年的麒麟芯片密度进一步提升到252mtr/mm2，频率3.38GHz，2028年的麒麟芯片则是3.71GHz，密度266mtr/mm2，2029年麒麟芯片突破4GHz频率，密度277mtr/mm2，2030年进一步到4.3GHz，密度292mtr/mm2,。2031年，华为最新麒麟芯片晶体管密度达到400+MTr/mm²、主频5.0GHz，其晶体管密度和台积电1.4nm工艺密度基本一致。

3、2026年一季度半导体制造产业关键词：涨价！

在AI需求高涨，供应链不确定性增加的情况下，半导体制造领域正在迎来一股涨价潮，以行业龙头中芯国际为例，在最新业绩说明会中，其明确表示：

结合当前形势，在供不应求的产品类别，公司与客户协商上调定价，涨价效应逐步显现；加之部分客户顾虑后续外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格，提拉消费、IoT产品备货，使得公司在手订单充足。

作为佐证，目前国内三大半导体代工企业——中芯国际、华虹宏力、晶合集成2026年一季度的收入都出现了上涨，涨幅分别为16.49%、18.22%、13.41%。

二、A股晶圆代工市场主要企业信息

1、中芯国际：市场份额全球第三，产能108万片，市值1.01万亿，重新进入先进封装领域

按收入计算，中芯国际是全球第三大半导体代工厂商，仅次于台积电和三星。2022年至2025年，中芯国际营业收入分别为452.50亿、577.96亿、673.23亿元，分别同比增长-8.61%、27.72%、16.49%；归母净利润分别为15.17亿元、12.23亿元、13.61亿元，分别同比增长43.15%、23.19%、0.36%。

产能：2023年末，中芯国际折合8英寸月产能为80.6万片；2024年末‌中芯国际折合8英寸标准逻辑月产能为‌94.8万片‌；2025年末中芯国际折合8英寸标准逻辑月产能规模‌超过100万片；‌2026年一季度中芯国际8英寸等效月产能达到‌107.83万片‌。

资本开支：‌‌中芯国际2023年全年资本开支为74.7亿美元；2024年资本开支约为‌73.3亿美元‌；2025资本开支约为‌81.0亿美元。

研发投入：中芯国际2023年研发投入49.92亿元；2024年研发投入54.47亿元；2025年研发投入55.19亿元。

工厂分布：依据中芯国际官网信息，目前公司已经形成4大基地（上海、深圳、北京、天津），六大产线（上海、深圳基地均拥有200mm Fab和300mm Fab）格局。

市值：截至2026年6月9日午间收盘，中芯国际市值约为1.01万亿元。

近期关键动作：中芯国际重新进入先进封测领域

当前业务模式：通过“后段一站式服务”外包封测业务

中芯国际主要为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封测服务。但作为纯晶圆代工厂，中芯国际通过“后段一站式服务”整合并管理第三方先进封测资源。

依据中芯国际官网提供的信息，中芯国际和世界领先的各家封装测试厂合作，为客户提供完整的后段封测服务：晶圆凸块（Bumping），晶圆级尺寸封装（WaferLevelPackage），芯片级尺寸封装（ChipScalePackage）以及多种封装形式（ConventionalPackage），晶圆和芯片测试服务（Testing）,彩色滤光膜（On-chipColorFilterandMicroLens）等等。

重新进入先进封测领域

在近期的业绩说明会上，中芯国际联合首席执行官赵海军表示，公司并非现在才开始做先进封装，从2015年就已布局，包括投资国内第一大封测公司长电科技、在体外成立合资公司制造2.5D先进封装。过去十年，公司一直在推进3DCIS（图像传感器）键合封装，同时为外部封装厂提供Interposer（中间层），已有十多年历史。

“现在基于客户需求，中芯国际做了一个总体的规划，最近主要是部署了两件事：一是成立先进封装研究院，主要希望对前沿的技术、前端的发展趋势能够加深研究；第二是公司成立了芯三维，来建立一些配套产能，满足中芯国际现在客户的需求。”该负责人还表示，对行业出现的机会，公司会密切关注，紧密贴合客户需求，灵活推进业务布局。

上海芯三维半导体有限公司

芯三维成立于2026年3月31日，法定代表人为王永，注册资本4.32亿美元，经营范围包括集成电路制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、货物进出口、技术进出口等。

王永并非“新人”，而是中芯国际体系内的资深技术管理者。他此前长期担任中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司执行董事兼总经理，在先进制程与封装测试领域拥有超过十年的经验

中芯国际在封测领域的历史布局

1、入股长电科技：中芯国际曾于2017–2024年间通过子公司芯电半导体持有长电科技约12.79%的股份，但‌从未控股或设立长电科技‌，并于2024年3月已全部转让所持股份。

2、成立中芯长电（盛合晶微）：2014年，中芯国际曾经与国内封测龙头长电科技合资，成立先进封装厂商中芯长电。不过，中芯国际后续又卖掉中芯长电相关股份，而中芯长电便是盛合晶微的前身。目前，盛合晶微已经成长为国内先进封装龙头。

2、华虹宏力：专注成熟工艺，收购华力微电子，月产能近50万片，市值约3715亿元

华虹宏力是国内第二大半导体代工厂商，2023年至2024年，华虹宏力营业收入分别为162.32亿元、143.88亿元、172.91亿元，分别同比增长-3.30%、-11.36%、20.18%；归母净利润分别为19.36亿、3.81亿、3.77亿，分别同比增长-35.64%、-80.34%、-1.04%。

产能：2023年末，华虹宏力折合8英寸月产能为39.1万片；2024年末为39.1万片；2025年末48.6万片；2026年一季度末48.9万片。

资本开支：2023年，华虹宏力资本开支为9.07亿美元，2024年为27.4亿美元，2025年为18.14亿美元。

研发投入：2023年华虹宏力研发投入为14.79亿元，2024年为16.43亿元，2025年为19.94亿元。

市值：截至2026年6月9日午间收盘，华虹宏力市值约为3889亿元。

近期关键动作：收购华力微电子，更名华虹宏力

华虹宏力5月30日公告，公司拟发行股份购买华力微电子97.4988%股权事项已回复交易所审核问询函，本次重组完成后，华力微的65/55nm及40nm逻辑工艺及特色工艺技术将注入上市公司，上市公司将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，提高自身市场地位。

6月3日，华虹宏力正式公告称，公司A股证券简称自2026年6月8日起由“华虹宏力”变更为“华虹宏力”，扩位证券简称变更为“华虹宏力半导体”，证券代码保持不变。本次变更系因公司名称变更为“华虹宏力半导体有限公司”，旨在统一沪港两地股票简称，反映企业形象。

3、晶合集成：百亿扩产，市值798亿元

2023年至2025年，晶合集成营业收入分别为72.44亿元、92.49亿元、108.85亿元，分别同比增长-27.93%、27.69%、17.69%；归母净利润分别为2.12亿元、5.33亿元、7.04亿元，分别同比增长-93.05%、151.78%、32.16%。

研发投入：2023年为10.58亿元、2024年为12.84亿元、2025年为14.79亿元。

在建工程：在公告中晶合集成未提供资本开支数据，此处以在建工程替代。2025年末，晶合集成在建工程账面价值为117.20亿元，上年末为132.22亿元。

市值：截至2026年6月8日收盘，晶合集成市值约为798亿元。

三、IDM企业

1、存储芯片领域

Ⅰ 、长鑫科技：全球第四大DRAM厂商，上半年净利润超500亿元

自设立以来，长鑫科技始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。2023年至2025年，长鑫科技营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元；归母净利润分别为-163.40亿元、-71.45亿元、18.75亿元。公司预计2026年上半年将实现营业收入1100至1200亿元，实现归母净利润500至570亿元。

市场地位：长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按照产能、出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，（三星电子为36.6%，SK海力士为32.9%，美光为22.9%）。

产能：目前，长鑫科技依旧在大规模扩产，截至2025年末，公司在建工程账面价值为317.90万元。而三星、SK海力士、美光暂无大规模扩产计划。

研发费用：2023年至2025年，长鑫科技研发投入分别为467,047.07万元、634,129.13万元、959,325.46万元，合计发投入金额2,060,501.67万元，超过8,000万元

市值：暂无

Ⅱ、长江存储：全球第四大NAND厂商，一季度收入突破200亿元，同比翻倍增长

长江存储(“YMTC”)是一家专注于3DNAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。，是国内存储芯片领域的龙头企业。公司近期已正式启动上市辅导。

业绩：‌据权威媒体报道，2026年一季度长江存储营收突破200亿元，同比去年翻倍增长。

产能：当前，长江存储在武汉已有两座晶圆厂，合计月产能约20万片；三期项目已进入设备安装阶段，预计年内投产，计划在2027年实现约5万片/月阶段性产能目标。

市场地位：市场调研机构CounterpointResearch的报告显示，2025年第四季度全球NAND存储市场份额中，长江存储占比11%，位列第六。第一至第五分别为三星（27%）、SK海力士（22%）、凯侠（15%）、美光（13%）、闪迪（13%）。

但随着产能的扩大，在2026年第一季度，长江存储的排名有所提升，与美光、闪迪并列第四名，产能占比为13%，离第三名的铠侠仅差1个百分点。

市值：暂无

2、功率半导体及其他领域

Ⅰ 、华润微：功率半导体企业排名第二

华润微是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

2023年至2025年，华润微营业收入分别为99.01亿元、101.19亿元、110.54亿元，分别同比增长-1.59%、2.20%、9.24%；归母净利润分别为14.79亿、7.62亿、6.61亿，分别同比增长-43.48%、-48.46%、-13.37%。

市场地位：根据Omdia2025年10月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中规模排名第一。

产能：目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，公司参股的重庆12英寸晶圆生产线产能约为3万片/月，深圳12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。

研发投入：2023年为11.54亿元，2024年为11.67亿元，2025年为11.68亿元。

市值：截至2026年6月9日午间收盘，华润微市值约为880.1亿元。

Ⅱ、士兰微：国内主要IDM企业之一

士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。

2023年至2025年，士兰微营业收入分别为93.40亿元、112.21亿元、130.52亿元，分别同比增长12.77%、20.14%、16.32%；归母净利润分别为-3578.58万、2.20亿、3.99亿，分别同比增长-103.40%、714.40%、81.27%。

产能：2025年，公司子公司士兰集成芯片生产线的产能处于满载水平，总计产出5、6吋芯片277.10万片；子公司士兰集昕公司产能处于满载水平，总计产出8吋、12吋芯片81.95万片（8英寸产品68.02万片）；重要参股公司士兰集科公司产能处于满载水平，总计产出12吋芯片63.74万片。

研发投入：2023年为8.82亿元，2024年为10.84亿元，2025年为11.72亿元

市值：截至2026年6月9日午间收盘，士兰微市值约为559.1亿元。

Ⅲ、闻泰科技、三安光电

半导体IDM领域，龙头还包括闻泰科技和三安光电，但由于闻泰科技尚未解决安世半导体问题，三安光电实控人正在接受调查，本文不做介绍。

四、半导体封测

根据芯思想研究院的调研，2025年全球委外封测营收合计3332亿元，创下史上委外封测最高纪录。据总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国内地有五家（长电科技、通富微电、华天科技、智路封测、盛合晶微），市占率合计为32.6%，世界第一。

在热门的3D封装领域，长电推出其所谓的 “XDFOI” 平台 (高密度 Fan-Out 异构集成) —— 属于 Fan-Out WLP/WLP-SiP 方向，能够将多芯片 / Chiplet / 模块融合在一起，实现高密度、高集成、薄型化封装。

通富微电在大尺寸 Flip-Chip BGA (FCBGA) 以及 2.5D/3D 封装方面具备较完备能力，适合高性能计算 (HPC)、GPU、AI 加速器、服务器 CPU / ASIC / DPU / HBM 等大功率 / 高 I/O / 高带宽 / 高互连密度需求。

2、长电科技：世界第三大封测厂，市值1342亿元

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一 站式芯片成品制造解决方案，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、 系统级封装（SiP）等。

业绩：2023年至2025年长电科技营业收入分别为296.61亿元、359.62亿元、388.71亿元，分别同比增长-12.15%、21.24%、8.09%；归母净利润分别为14.71亿、16.10亿、15.65亿，分别同比增长-54.48%、9.44%、-2.75%。

市场地位：芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025年全球委外封测营收达3,332亿元人民币，创 历史新高。行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%。其中长电科技继续位 列全球第三位，中国大陆第一。

研发投入：2025年研发投入为20.86亿元；2024年为17.18亿元；2023年为14.40亿元。

技术先进性：

在高性能先进封装领域，长电科技XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。

在光电合封（Co-packagedOptics,CPO）领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。

市值：截至2026年6月9日午间收盘，长电科技市值为1342亿元。

通富微电：AMD最主要的封测供应商，市值972.8亿元

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最主要的 封测供应商，占其相关产品的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。

业绩：2023年至2025年，通富微电营业收入分别为222.69亿、238.82亿、279.21亿，分别同比增长3.92%、7.24%、16.92%；归母净利润分别为1.69亿、6.78亿、12.19亿，分别同比增长-66.24%、299.90%、79.86%。

市场地位：根据芯思想研究院发布的2025年全球委外封测榜单，通富微电在全球前十大封测企业中排名不变。

研发投入：2025年为15.92亿元，2024年为15.33亿元，2023年为113.62亿元。

技术先进性：在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶 段。

SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成了 高叠层封装结构的开发，有力支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方 案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。

市值：截至2026年6月9日午间收盘，通富微电市值为972.8亿元。

华天科技：国内第三大封测厂商，市值581.3亿元

华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、 SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、 2.5D/3D等多个系列。

业绩：2023年至2025年，华天科技营业收入分别为112.98亿、144.62亿、172.14亿，分别同比增长-5.10%、28.00%、19.03%；归母净利润分别为2.26亿、6.16亿、7.11亿，分别同比增长-69.98%、172.29%、15.30%。

研发投入：2025年研发投入为10.38亿元、2024年为9.43亿元、6.94亿元。

技术进展：坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发， 顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发， 同时持续推进CPO封装技术研发。为满足Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务的发展需要， 华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与工程团队，目前两家公司均已进入生产阶段。

市值：截至2026年6月9日午间收盘，华天科技微电市值为581.3亿元。