芯片产业指数冲击三连涨！巨头合作、涨价、出口三因素驱动，关注天弘中证芯片产业ETF联接C（012553）

6月10日，A股市场震荡调整，芯片概念逆势拉升。截至10：19，芯片产业指数逆势涨0.81%，冲击三连涨。

近期芯片行业利好集中释放，板块迎来多重催化。

三星副会长全永铉与英伟达黄仁勋密会，向媒体发布“SK-英伟达”合作计划，传锁定多年DRAM和HBM供应，SK海力士获40%订单。双方谈判已从HBM4延伸至HBM5、代工及ASIC联合开发，三星更有望拿下此前普遍预判归属台积电的下一代Groq LP40芯片订单。长期协议虽尚未落地，但这场覆盖AI供应链多个核心环节的深度绑定，正在悄然重塑高端芯片的竞争格局。

产业链上游涨价效应持续发酵，近三个月车规级存储芯片价格暴涨180%，多家新能源车企上调售价或收紧优惠。据不完全统计，近期国内共有十余家新能源车企上调售价或收紧优惠，幅度一般在 2000 元到 6000 元不等。

外贸端同样传来积极信号，中国5月外贸超预期增长，芯片成爆款单品。据海关统计，5月我国对美出口升至390.3亿美元，同比增长35.4%。芯片、电脑零部件、电子元件价格继续上涨，对出口金额拉动力增强。

国泰海通证券称，AI 算力从云端向边端扩散，打开芯片设计成长空间。生成式 AI 与大模型落地推动算力需求提升，AI 应用由云端训练延伸至推理、边缘和终端场景，带动 AI 加速芯片、端侧 SoC、边缘推理芯片、存储接口和高速互联等需求提升。

天弘中证芯片产业（A类：012552,C类：012553）跟踪中证芯片产业指数，选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。

全产业链覆盖，一站式布局中国芯：中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等环节，以及提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等关键支持的上司公司证券作为指数样本。指数前十大成份股包括寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、兆易创新等芯片核心龙头，权重合计占比达58.76%，龙头集中度高。

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在费率方面，天弘中证芯片产业（A类：012552,C类：012553）年管理费 0.50%、托管费 0.10%；此外，A 类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满 30 天赎回费低至0.05%，C类免申购赎回费，每年收取0.25% 销售服务费。芯片赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，波段操作C类机会有望更多；长期持有优先选A类，短期持有选 C 类更划算，费率优惠请最终以销售渠道公示费率为准。

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风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。天弘中证芯片产业交易型开放式指数证券投资基金发起式联接基金-C类成立于2021年07月21日,成立以来近5个完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为2022年-34.96%（-35.75%）、2023年0.25%（-1.89%）、2024年24.35%（25.42%）、2025年41.88%（41%）。基金有风险，投资需谨慎。中证芯片产业指数近5个完整会计年度业绩为：2021年32.15%、2022年-37.41%、2023年-2.18%、2024年26.38%、2025年43.15%。指数成分股仅为列示，非个股推荐。

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