芯片扩产+材料、特种气体紧缺，科创半导体ETF华夏(588170)涨3%，半导体设备ETF华夏(562590)涨超2%

格隆汇6月17日｜半导体设备板块持续回暖，盛美上海涨超11%，中巨芯涨超13%。双双续创历史新高，带动科创半导体ETF华夏(588170)大涨3.4%，成交额快速放大至12.74亿元，换手率超11%。半导体设备ETF华夏(562590)涨2.78%，芯片ETF华夏(159995)涨2.37%。

板块本轮走强的核心逻辑是——AI驱动的先进逻辑+DRAM+先进封装扩产持续兑现，并开始调动“上游材料/特种气体”的涨价：

① SEMI：Q1全球半导体设备出货365.5亿美元，同比+14%，创单季历史新高。核心驱动是AI相关投资持续——扩产方向高度集中于先进逻辑、DRAM、先进封装三大主线。

② 六氟化钨紧缺涨价进入加速段，氦气等特种气体同步紧缺：海关数据显示4月国内六氟化钨出口均价同比大涨203.83%，截至6月初5N级产品国内市价同比涨幅超230%，6月均价预计进一步走高；同时氦气等品类同样紧缺，市场报价波动加剧。

③ 据报道，三星电子晶圆代工首次斩获马斯克旗下Neuralink芯片制造订单，为第四代脑植入专用芯片采用4nm工艺代工；试产2026年5月已启动，目标2027年底量产。

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聚焦科创板半导体“卖铲人”：科创半导体ETF华夏(588170)，先进封装含量59%，半导体设备含量63%，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）等，涨跌幅限制为20%，弹性空间更大。

半导体产业链上游生产设备代表：半导体设备ETF华夏(562590)，权重股包含北方华创（半导体设备）、中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片）、南大光电（ArF光刻胶）。

百亿规模的芯片行业ETF：芯片ETF华夏(159995)，最新规模高达266.26亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。

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