晶圆制造

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆片1。

晶圆的原始材料是硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆制造厂再把此多晶硅融解，在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，硅晶棒再经过切段、滚磨、切片等工序，包装后，即成为制作集成电路的基本原料-硅晶圆片1。

晶圆制造龙头上市公司有：

　　中芯国际：晶圆制造龙头股。

　　大陆唯一量产14纳米的晶圆制造商，公司具有不可替代和无法复制性，是国内半导体国产替代化最关键的环节。

　　其他晶圆制造概念股：

北方华创：

　　雅克科技：

　　比亚迪：

至纯科技：

　　鼎龙股份：

　　上海新阳：

　　苏试试验

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