三星90万亿回购引爆全球AI赛道！科创芯片ETF汇添富(588750)一度涨超4%，又创新高！中芯国际、华虹宏力双双涨超8%！

6月24日午后，A股主要股指翻红，芯片板块全面爆发，EDA、存储芯片、光刻机（胶）等方向领涨。截至13:44，科创芯片ETF汇添富（588750）涨4.31%，成交金额超3.8亿元；成分股中，芯源微涨10.85%、中科飞测涨9.9%、华虹宏力涨8.91%、中芯国际涨8.57%、安集科技涨7.55%，纳芯微跌2.73%、翱捷科技-U跌0.34%、睿创微纳跌0.33%。

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截至前一交易日，科创芯片ETF汇添富（588750）近一周涨幅达11.81%，近三月涨幅达81.84%，近一年涨幅达182.07%。

数据显示，截至前一交易日，科创芯片ETF汇添富（588750）近2日连续吸金合计超1.2亿。

消息面上，三星电子正准备宣布规模近90万亿韩元（约合人民币近5000亿元）的股票回购计划，用于以公司股票形式向员工发放绩效奖金。报道称，三星此前与工会达成协议，需以股票形式支付约93万亿韩元的特别绩效奖金。受此消息提振，三星电子盘中一度大涨10%，SK海力士亦涨超5%。

6月24日，软银董事长孙正义在股东大会上宣布，旗下Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者并参与制造。他预判AI时代将以CPU为中心，并强调Arm未来仍有10倍以上的成长空间。

此外，芯片行业涨价潮还在上演。据科技分析师透露，台积电已通知客户全面调涨晶圆代工价格。此次涨价不仅涵盖3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响其约75%的晶圆营收。

美国银行最新预测，人工智能有望在五年内推动半导体行业实现过去半个世纪才达成的万亿美元销售额成就。

美银指出，五大核心“推手”将驱动这一跨越：一是AI数据中心系统扩张；二是长期协议支撑存储芯片需求韧性；三是芯片复杂度提升带动设备投资与产业回流；四是AI算力激增催生模拟芯片机遇；五是智能体CPU带来新需求。基于此，美银将2030年全球半导体总规模预期从2.3万亿美元上调至2.7万亿美元，预计2025至2030年复合年增长率达28%。

看好半导体产业AI历史性机遇，可关注科创芯片ETF汇添富(588750)，A股绝大多数优质芯片标的位于科创板，普通投资者可低门槛借道ETF进行布局，无需单独开通权限，一键分散风险，高效把握中国半导体产业升级的核心机遇。科创芯片ETF汇添富（588750）紧密跟踪上证科创板芯片指数，晶圆含量更高，中芯国际、华虹公司均为指数前十大重仓股，有望受益于半导体新范式下的晶圆需求爆发！此外寒武纪、海光信息、拓荆科技、佰维存储、芯原股份均为指数前十大重仓股，覆盖半导体设备、存储、CPU、GPU等核心领域龙头！前十大成分股合计权重64%，高度聚焦高纯度芯片赛道。20CM涨跌幅“大长腿”轻松把握高景气赛道成长机遇。场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。

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