制冷液冷

Rubin平台采用100%全液冷方案，预计26H2陆续交付。当地时间2026年1月5日，英伟达在CES展会上发布Rubin平台，单机柜功耗将首次突破200KW，使用100%全液冷方案。Rubin液冷方案相比GB系列核心增量变化在冷板、CDU、Manifold，其中，1）冷板：回归GB200“大冷板”设计理念以一块大冷板覆盖1CPU+2GPU全域、增通道+镀金盖板设计，单价提升；2）CDU：功率及控制要求提升以满足更高散热需求，整体价值量提升；3）Manifold：管径更大、集成阀门等零部件，价值量提升。

　　核心变化1：微通道冷板的材料、工艺升级。Rubin开始采用微通道技术，未来或将成为主流散热形态，微通道冷板的制造难点在于精度、密封性要求极高，壁垒在于

　　材料选择、密封连接、流道加工：

　　1)材料：兼顾导热率、结构强度及加工精度。在微通道冷板的基础材料选择上，铜相比铝等金属导热性高，因此实际应用中通常会选用无氧铜或铜合金材料。

　　2)连接：兼顾质量（防止流道变形或堵塞）、强度及密封性。微通道冷板的连接难点在于将盖板与基板焊接密封时，高温热输入会使材料产生热应力，导致微米级的流道发生翘曲变形，甚至局部塌陷堵塞流道；同时焊缝必须能承受长期的高压和冷热循环冲击，不能出现泄漏，通常有激光焊、钎焊、扩散焊的连接方式。

　　3)流道：兼顾精度、灵活性及成本效率。微通道的流道加工精度要求达到微米级，在加工极细且复杂的微通道时需兼顾精度、成本、效率及可靠性，通常有精密铣削、铲齿工艺、激光加工、蚀刻技术、3D打印的加工方式。

　　核心变化2：CDU功率、控制要求提升。CDU整体功率随着机柜功率同步提升；另外，Rubin功耗相较GB系列提升明显，但仍支持45摄氏度进水的冷却方案，预计冷却液流量、流速将提升，因此对CDU的控制要求进一步提升，预计将带动CDU整体功率、核心部件泵、换热器及控制系统升级，CDU整体价值量有望提升。

　　核心变化3：Manifold集成化设计。Rubin架构的Manifold在设计上有变化，Manifold管径更大，同时集成阀、传感器等，以提升稳定性和降低漏液风险，整体集成化、智能化程度更高，价值量提升。

证券投资分析意见：我们认为液冷行业节奏进展快、全年展望乐观，针对Rubin液冷环节核心增量：

1）微通道：金田股份、博威合金、华光新材、大族激光、江顺科技、南风股份、精研科技、宁波精达、英维克等；

CDU：银轮股份、飞龙股份、宏盛股份、同飞股份等；

3）Manifold：敏实集团等。

​