6月研报热度榜单｜算力、MLCC、金刚石散热共振，AI硬件主线迎新一轮成长机遇

通过慧博投研“600W+注册用户，90%机构用户”的庞大客户群体，本月我们揭晓2026年6月行业研报两大榜单——“行业研报热词风向标”、“重获券商青睐公司研报TOP榜”。本次榜单的评选基于深入的数据分析和严谨的评选指标，全方位展现市场热点与企业潜力，旨在为读者提供精准、前瞻的市场洞察，助力把握投资先机。

2026年6月，行业研报聚焦算力、MLCC、金刚石散热三大主线。

算力受益于"十五五"算力网建设政策驱动与AI大模型需求增长，先进封装、测试设备等环节迎来发展机遇；MLCC受益于AI服务器架构升级带来的量价齐升，高端产能持续紧缺，涨价周期启动，国产替代加速推进；金刚石散热受益于AI芯片功耗攀升突破传统散热极限，供需缺口超50%，产业化验证进程提速。随着AI产业向纵深发展，算力基建、关键元件与前沿散热三大方向形成共振，相关产业链迎来新一轮成长机遇。

榜单详情如下