【观点精选】天风证券：AI与汽车共驱景气上行，MLCC高端供需趋紧打开涨价空间；国信证券：锡供给扰动不断，AI需求成为核心新兴力

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申万宏源-玻璃基板行业深度报告：后摩尔时代的底层技术跃迁

核心观点

1、玻璃基板行业在AI芯片、光模块和先进封测等领域面临技术升级，推动产业革命。

2、玻璃基板具备低损耗、低成本和热稳定等优势，成为硅中介层和有机载板的有力竞争者。

3、预计2026年开始小批量验证，2028年进入量产，长期成长潜力巨大，建议关注相关企业及材料供应商。

风险提示

技术路线变革可能导致资本开支失效；技术良率和成本改善不及预期；产业化节奏和需求兑现的不确定性等风险。

天风证券-非金属新材料行业MLCC专题研究之一：AI与汽车共驱景气上行，高端供需趋紧打开涨价空间

核心观点

1、MLCC行业正迎来十年来最强的价格上行周期，主要受AI算力和新能源汽车需求驱动。

2、高端MLCC供需结构性失衡，扩产弹性有限，价格上涨空间显著。

3、上游原材料成本上升，尤其是陶瓷粉体和电极材料，可能影响整体价格走势。

风险提示

AI服务器需求；汽车电动化进展；高端MLCC供给释放；原材料价格波动；国产替代进展。

申万宏源-海外光通信行业深度暨GenAI系列之75：光通信，从光电分立走向集成，如何看价值量变迁

核心观点

1、光通信行业正经历快速增长，预计到2027年，AI数通领域对光模块需求将达1.55亿支，市场规模超700亿美元。

2、技术演进方向包括EML向硅光迁移、单通道互联速率提升及CPO/NPO方案集成，提升了行业价值量。

风险提示

宏观经济不确定性；AI发展不及预期；产能落地不确定性；技术演进不确定性。

国信证券-锡行业专题：供给扰动不断，AI需求成为核心新兴力量

核心观点

1、全球锡精矿供给受到多国产量波动的影响，预计未来供给将持续紧张，锡价有望上行。

2、AI需求成为锡消费的新兴动力，预计到2030年AI全链路锡耗将实现翻倍增长。

3、未来几年全球精炼锡供需缺口将持续存在，可能导致价格波动。

风险提示

锡矿供给超预期；锡需求不及预期；全球产业政策变化等风险因素。

华创证券-电子行业深度研究报告：太空经济迈入规模化时代，火箭发射&卫星制造环节引领行业发展方向

核心观点

1、商业航天进入规模化时代，火箭发射和卫星制造成为行业发展的核心驱动力，尤其是低轨卫星的需求激增。

2、SpaceX等企业通过技术创新和回收火箭降低发射成本，推动卫星互联网系统的快速发展，预计2025年营收将突破185亿美元。

3、投资机会集中在卫星互联网及相关产业链，同时需警惕技术研发和行业竞争风险。

风险提示

技术研发进展不及预期；发射产能不足；行业竞争加剧。

观点源自券商研报，由慧博AI研报速读智能整理呈现。