开盘涨11%，晶合集成正式登陆港交所，中国大陆第三大晶圆代工厂

月10日，晶合集成(02249.HK)正式在港交所主板挂牌上市，中金公司为独家保荐人。

晶合集成本次全球发售2.16亿股H股，香港公开发售占10.00%，国际发售占90.00%。最终发售价为32.30港元，全球发售净筹约67.787亿港元。香港公开发售获344.26倍认购，国际发售获14.62倍认购。

本次发行的基石投资者包括集创、璞新科技、智感微电子科技香港、奇瑞汽车香港(奇瑞汽车(09973.HK)的全资附属公司)、香港歌尔泰克、泰康人寿、广发基金、上海高毅及CICCFinancialTrading Limited (高毅场外掉期而言)、Perseverance AssetManagement、汇添富(香港)、NGS Super、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财、中邮理财、嘉实国际资产管理。

今日开盘，晶合集成(02249.HK)涨11.46%，报36.00港元/股，市值800.55亿港元。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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晶合集成成立于2015年，总部位于安徽省合肥市，主营12英寸晶圆代工业务。公司的诞生源自2008年合肥招引京东方项目后为破解驱动芯片“卡脖子”短板而进行的产业布局，2015年合肥建投与力晶科技合资建设晶合集成，打开了合肥晶圆代工产业的大门。

在行业格局上，晶圆代工高度集中，2025年全球十大晶圆代工企业合计占据96.9%的市场份额。中芯国际、华虹集团与晶合集成作为三家稳居榜单的中国企业，被业界并称为中国晶圆代工的“铁三角”。按2025年晶圆代工营收计，晶合集成全球排名第九、中国大陆排名第三，市场份额分别为0.9%及8.7%。

晶合集成的路径与中芯、华虹截然不同：产能上，不同于中芯与华虹的“8+12”双线布局，公司自成立起便专注于代表扩产主流的12英寸；产品上，不同于中芯的广域覆盖、华虹的特色深耕，晶合集成锚定显示驱动芯片（DDIC）与CMOS图像传感器（CIS），走出了深度融入区域产业生态的差异化道路。2020年至2025年，公司在全球前十大晶圆代工企业中产能与收入增速均位列第一。

在细分领域，晶合集成的市场地位更为突出。2025年，公司是全球第一大DDIC（显示驱动芯片）晶圆代工企业，占全球DDIC晶圆代工行业市场份额的23.3%。同时，公司也是中国大陆第三、全球第五大CIS代工企业，全球市场份额为7.1%。

在更广泛的细分市场，晶合集成在LCD驱动芯片代工领域市占率位居国内第一，安防CIS芯片代工出货量同样位居国内第一。

从产品结构看，2025年DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%。DDIC仍为公司的绝对基本盘，但CIS和PMIC的营收占比正在持续提升。

在产能端，公司2025年销售晶圆量约162.49万片，同比增长18.88%。当前国内成熟制程晶圆厂基本处于满产状态，行业已进入上行周期。

2023年至2025年，晶合集成分别实现营业收入71.83亿元、91.20亿元和103.88亿元。2025年度实现营业收入108.85亿元（含其他业务），同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%。经营活动产生的现金流量净额38.43亿元，同比增长39.18%。

2026年第一季度，公司实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元。

在研发投入方面，公司2025年研发费用14.53亿元，同比增长13.2%，占营收比例约13.3%。工艺覆盖150nm至40nm技术节点，已成功开发28nm逻辑芯片平台并进入试产，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等多类工艺平台能力。

公司董事长蔡国智在业绩会上介绍，28nm OLED客户产品顺利试产，正在进行产品效能进一步优化；28nm逻辑平台设计文件已完成并通过可靠性验证，目前正在进行客户产品流片。公司计划将Logic IC技术延伸至22nm制程。

本次港股IPO募资将投向四大方向：约53.6%用于研发及优化新一代22nm技术平台；约23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划；约13.3%用于在香港设立研发及销售中心；剩余约10.0%用作运营资金及一般企业用途。

从募资投向来看，公司正处于从成熟制程向先进节点延伸的关键阶段。22nm技术平台的研发是当前最核心的投入方向。当前国内成熟制程晶圆厂基本处于满产状态，行业已进入上行周期。有头部券商半导体行业分析师表示，“A+H”双平台落地后，晶合集成融资渠道进一步拓宽，能够为22nm工艺研发、智能制造升级及国际化布局提供稳定资金支撑。

晶合集成以全球第九、中国第三的行业地位，以及在DDIC代工领域23.3%的全球市占率，成为继中芯国际、华虹半导体之后第三家实现两地上市的国内晶圆代工企业。2025年营收突破108亿元，2020年至2025年产能与收入增速在全球前十大晶圆代工企业中均排名第一。

本次港股上市能否为公司在22nm技术突破、AI智能制造升级及国际化布局方面提供持续支撑，以及DDIC基本盘能否在行业上行周期中维持稳定增长，将是市场持续关注的问题。