龙迅半导体上下游双集中拖累增长韧性，境外供应商采购额高达六成|港E声

来源｜时代商业研究院

作者｜实习生陈仪、郑琳

编辑｜郑琳

龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅半导体”）以fabless的商业模式运作，依赖于某些供应商的持续服务，主要包括晶圆代工厂、芯片封装测试服务供应商，存在显著的上游高度集中风险。

招股书显示，2023—2025年，龙迅半导体向前五大供应商的采购额分别占相应年度采购总额的83.2%、93.1%及90.6%。其中，2023—2025年各年度向最大供应商的采购额分别为6330万元、10410万元及12140万元，占相应年度采购总额的34.3%、41.1%及39.0%，且境外供应商采购额高达六成。因此，龙迅半导体上游产能、调价及海外贸易政策变动将直接压缩盈利空间。

不仅如此，龙迅半导体销售模式极度依赖经销商客户的集中采购，存在显著的下游高度集中的风险。2023—2025年，龙迅半导体前五大客户的销售额分别为15950万元、24040万元及29690元，分别占相应年度总收入的49.4%、51.6%及52.3%，且最大客户收入占总收入的16.4%、13.9%及17.2%，且龙迅半导体由于下游应用领域广泛，难以触及直接对接终端，下游行业周期波动易对营收形成冲击。

整体来看，龙迅半导体此次递交H股招股书谋求A+H双重上市，公司虽依托自研芯片技术实现营收增长，但招股书暴露出多重核心隐患：供需两端均高度依赖外部主体，上游晶圆、封测供应商采购高度集中，境外代工占比高易受地缘、产能、成本扰动，前五大客户营收占比逐年突破五成，无法直接把控终端需求，叠加2025年营收增速明显下滑，多重合规与经营风险将成为资本市场重点考量因素。