千亿估值、豪华承销团，长鑫科技IPO被市场盯紧

承销团阵容初显，头部券商竞相入局

据多方信息显示，长鑫科技本次IPO的承销团已基本组建完毕，聚集了包括中金公司、中信证券、华泰联合证券在内的多家国内顶级券商。这些机构不仅在A股IPO市场包揽了绝大多数大型项目，更在科技企业上市方面积累了丰富经验。

值得注意的是，如此大规模的承销团配置，在近年来的科创板项目中并不多见，通常只有体量巨大、业务复杂的标杆性企业才会获得“豪华承销团”的待遇。

承销团的构成，从侧面反映出长鑫科技IPO的体量与复杂性。作为国内唯一实现DRAM芯片大规模量产的企业，长鑫科技的资产结构、供应链关系、技术路线乃至全球市场布局均极为复杂。头部券商的联合参与，不仅是为了分摊承销风险，更是在为这场可能改写中国半导体格局的资本盛宴提供多维度支撑。与此同时，多家律所、会计师事务所也已陆续进场开展尽职调查。

千亿估值背后的中国“存算”雄心

长鑫科技总部位于安徽合肥，成立于2016年，主营业务为DRAM芯片的设计、研发与制造。DRAM是电子产品不可或缺的核心元器件，市场规模高达数百亿美元，但长期被三星、SK海力士、美光等海外巨头垄断。长鑫科技的成功破局，被视为中国半导体产业在存储芯片领域取得的关键突破。

长鑫科技集团股份有限公司成立于2016年6月，法定代表人为赵纶，注册资本约601.9亿人民币，经营范围包括集成电路设计、制造、加工等，由合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥长鑫集成电路有限责任公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等共同持股。

对外投资信息显示，该公司对外投资10余家企业，包括长鑫存储技术有限公司、长鑫存储产品（合肥）有限公司等。知识产权信息显示，该公司现有数百项半导体相关专利，包括“一种半导体结构的制作方法”“半导体结构及其形成方法

正是这种“技术+资本”双轮驱动的模式，支撑着长鑫科技在全球芯片短缺与地缘政治博弈的复杂环境中，实现了从技术孵化到大宗量产的跨越。

目前，其技术节点已推进至与国际主流水平差距较小的阶段，产能也在持续爬坡。